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(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 한국미래기술교육연구원(대표 박희정)이 오는 12월 13일 서울 여의도 전경련회관 사파이어홀에서 웨어러블 디바이스 및 전자피부(E-skin)를 위한 유연센서(전극) 소재 및 공정 기술 개발 세미나를 개최한다.

최근 5G, AI 등 혁신기술의 상용화로 인해 웨어러블 산업과 그 파급력에 대한 기대감이 다시 고조되고 있다. 특히 유연한 탄소나노소재, 전도성 고분자, 나노금속 등을 융합한 투명하고 전도성 높은 소재들의 개발과 각 디바이스에 인체무해하게 접착돼 인체정보를 센싱하는 E-SKIN의 개발 기술은 날로 발전 중에 있으며, 바이오헬스를 비롯한 IoT, 국방, 보안, 안전등 다양한 산업분야에 연계되어 점점 더 많은 수요가 기대되고 있다

IT 자문기관 가트너는 2020년 소비자들이 웨어러블 기기에 전 년 대비 27% 증가한 총 520억 달러(약 62조 원)를 사용할 것으로 예상했으며, 향후 소형화 기능 발전으로 2023년에는 웨어러블 디바이스 10개 중 1개는 사용자 눈에 잘 보이지 않을 만큼 작아질 것으로 전망했다.

이번 세미나는 ▲유연 정밀 금속 복합체 개발 및 3D 프린팅 적용방안 ▲유연소재 기반의 마이크로/나노 소자 개발과 바이오센서 및 신경전극 적용기술 ▲섬유 기반의 웨어러블 소재 및 소자 개발과 적용방안 ▲나노복합소재 기반 유연 압력-변형(Strain) 복합 센서 개발 및 적용 기술 ▲뇌질환 치료를 위한 그래핀 기반의 전자피부 개발과 적용방안-뇌파측정과 치료자극 ▲균일한 성능의 인공 피부 제작을 위한 촉각센서 개발과 상용화 방안 ▲ICT 융합 웨어러블 인터렉티브 센서 시스템 개발 등 다양한 주제가 다루어질 예정이다.

연구원 관계자는 “이번 세미나를 통해 디지털 헬스케어, 지능형 인간-기계 인터페이스, 의공학, 차세대 전자소자 분야 등 유연 센서 구현을 필요로 하는 다양한 분야에 대한 전 방위적인 고찰이 이루어질 것으로 기대한다”라고 밝혔다.

NSP통신 이복현 기자 bhlee2016@nspna.com
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