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에스티에스반도체, 반도체 패키지 관련 특허권 취득

NSP통신, 성민욱 기자, 2014-07-02 11:47 KRD2
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(서울=NSP통신 성민욱 기자) = 에스티에스반도체(036540)통신은 2일 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다.

me0307@nspna.com, 성민욱 기자(NSP통신)
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