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(서울=NSP통신 김용환 기자) = 삼성전기는 22일부터 24일까지 3일간 일산 킨텍스에서 열리는 ‘2014 KPCA 전시회’에 참가해 자사 PCB 제품 전시를 통해 첨단 기술력 홍보에 나선다고 밝혔다.

올해 삼성전기는 스마트폰, 태블릿 등 다양한 세트 제품의 고성능화 추이에 대응이 가능한 패키지용 기판을 비롯해 HDI/SBD 등 주요제품의 기술 솔루션을 선보였다.

이에 맞춰, 전시 부스도 패키지(Package), 메인보드(Main-board), 어플리케이션(Application)의 3개 존으로 나눠 전시했다.

패키지 존에서는 FCCSP와 임배디드(Embedded) 제품 등이 전시된다. 메인보드존에서는 슬림PCB, 전층 IVH, 리지드플렉스(Rigid Flex) 기판들을 선보인다.

마지막 어플리케이션존에서는 스마트폰, 노트PC, 태블릿 등 다양한 세트제품에 탑재된 기판들을 실사 그래픽으로 표시해 관람객의 이해도를 높일 예정이다.

삼성전기는 기판사업의 고도화를 위해 신제품 개발과 거래선다변화에 역량을 집중해 미래 성장기반을 견고히하고, 웨어러블과 플렉시블 디바이스 시장 성장에 따른 관련 부품의 경쟁력 강화에 주력한다는 방침이다.

한편 KPCA 전시회는 국내외 PCB 생산 업체와 소재/설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판분야 전문 전시회다.

KPCA는 전자산업분야의 핵심인 PCB산업을 육성하고 기술 선진화 및 국산 장비의 고급화에 이바지하고자 매년 개최되는 행사로, 올해는 20개국 300여개 업체들이 참가했다.

삼성전기는 기판부문 선도기업으로서 입지를 굳건히 하며 매년 KPCA 전시회에 참가해오고 있다.

newsdealer@nspna.com, 김용환 기자(NSP통신)
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