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(서울=NSP통신 김용환 기자) = 심텍(036710)의 3분기 24억원의 영업적자를 기록해 시장 기대와 달리 흑자 전환하지 못했다.

PC향 모듈 PCB 수요가 감소했고, 추석 연휴 특근 수당 및 전력비 증가 등에 따라 고정비가 상승했기 때문이다.

모바일 서브스트레이트(Substrate) 매출 비중은 36%에서 39%로 상승한 점은 긍정적이다.

4분기 SK하이닉스 화재 영향 등으로 모듈 PCB 수요 감소가 이어질 전망이지만 모바일향으로의 생산능력 전환이 완료되고, 3분기 일시적으로 증가했던 고정비가 감소하는 등 원가 개선이 예상돼 B.E.P(Break Even Point, 손익분기점) 수준에는 도달할 전망이다.

2014년 모바일향으로의 라인 전환 효과가 본격화될 전망이다. MCP(Multi-Chip Package) 매출액이 약 2000억원, 플립 칩 CSP(Flip Chip CSP) 300억원 등 모바일향 매출액은 2900억원(전사 매출의 44%)에 이를 전망이다.

김영찬 신한금융투자 애널리스트는 “심텍은 모바일향 비중 확대로 ASP 상승 및 마진 개선이 예상된다”면서 “2014년 매출액은 전년 대비 24.7% 증가한 6640억원, 영업이익은 흑자전환한 335억원으로 예상된다”고 전망했다.

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newsdealer@nspna.com, 김용환 기자(NSP통신)
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