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(서울=NSP통신) 김하연 기자 = 한미반도체는 반도체 자동화 장비 (Vision Placement, Bonder)와 레이저 장비 (Marking, Cutting, Ablation, Drilling)를 공급한다.

지난 1월 15일 잠정 실적 공시 이후 주가는 지난 1월 18일 2만원부터 2월 19일 2만4250원까지 상승했다.

글로벌 반도체 후공정 및 아날로그 반도체 고객사로부터의 수주 지속, 전방산업 시설 투자 규모의 예상 상회, 네덜란드 경쟁사의 실적 호조 때문으로 보인다.

김경민 하나금융투자 애널리스트는 “올해 매출액 3463억원(+35%), 영업이익 933억 원(+40%), 순이익 725억원(+44%)을 기록할 것”이라고 전망했다.

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NSP통신 김하연 기자 haaykim@nspna.com
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