- .

(사진 = 삼성전자)

(서울=) 이복현 기자 = 삼성전자가 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다.

삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 1Tb TLC 9세대 V낸드의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다.

더미 채널 홀(Dummy Channel Hole)제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 더불어 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용해 제품 품질을 높였다.

삼성전자의 9세대 V낸드는 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 채널 홀 에칭(Channel Hole Etching) 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다.

채널 홀 에칭이란 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히, 적층 단수가 높아져 한번에 많이 뚫을수록 생산효율 또한 증가하기 때문에 정교화·고도화가 요구된다.
9세대 V낸드는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 Toggle 5.1이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 구현했다.

삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대해 낸드플래시 기술 리더십을 공고히 할 계획이다.

또 9세대 V낸드는 저전력 설계 기술을 탑재하여 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐다.

삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 허성회 부사장은 “낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다”며 “9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 TLC 9세대 V낸드에 이어 올 하반기 QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드도 양산할 예정으로 AI시대에 요구되는 고용량·고성능 낸드플래시 개발에 박차를 가할 계획이다.

NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)

ⓒ한국의 경제뉴스통신사 NSP통신·NSP TV. 무단전재-재배포 및 AI학습 이용 금지.