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(삼성전자)

(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 삼성전자가 1일 경기도 용인시에 위치한 중소기업 위드웨이브 사옥에서 중소벤처기업부와 ‘공동투자형 기술개발사업’ 협약(MOU)을 맺었다.

협약을 통해 중소벤처기업부와 삼성전자는 각각 150억원을 출연, 총 300억원의 기금을 조성해 2022년부터 2026년까지 5년간 중소기업의 신기술 개발, 소재·부품·장비 국산화 등을 지원할 계획이다.

중소벤처기업부는 2008년부터 대기업, 중견기업, 공공기관 등 투자기업들과 협력해 기술 또는 제품을 개발하는 중소기업에 공동으로 자금을 지원하는 공동투자형 기술개발사업을 실시하고 있다.

삼성전자는 2013년 중기부와 사업 협약을 맺고 올해까지 각각 100억원, 총 200억원을 투입해 친환경, 신소재, 설비·핵심 부품 국산화 관련 선행 기술을 개발하는 31개 중소기업을 지원했다.

실제 31개 과제 중 19개 기술은 개발이 완료돼 마이크로 LED TV, 삼성페이 등 다양한 삼성전자 제품서비스 및 공정 기술에 적용되고 있거나 적용 예정이며, 나머지 과제들도 기술 개발을 진행중이다.

삼성전자 역시 중소기업과 공동으로 개발한 기술 덕분에 국산화를 통한 수입대체 및 원가절감 효과, 선행 기술 확보 등 유의미한 성과를 낼 수 있었다. 삼성전자는 이런 성과를 기반으로 이번에 중소벤처기업부와 사업 협약을 연장하고 300억원의 공동 개발 기금도 신규로 조성하기로 했다.

지원 기술 분야도 시스템반도체, AI, 로봇, 바이오헬스, 소재·부품·장비 국산화로 확대할 계획이다.

권칠승 중소벤처기업부 장관은 “역량을 갖춘 중소기업은 협업을 통해 성장의 기회를 얻고, 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색하여, 상생문화에 기반한 혁신 사례가 많이 확산되기를 기대한다”라고 말했다.

김현석 삼성전자 대표 사장은 “이번 협약을 통해 중소기업의 기술력과 자립도를 높이고, 급변하는 시장과 산업구조에 함께 대응해 대기업과 중소기업이 동반 성장할 수 있는 강건한 기술 생태계를 만들고자 한다”라고 강조했다.

NSP통신 이복현 기자 bhlee2016@nspna.com
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