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(서울=NSP통신) 박정섭 기자 = 알파홀딩스가 시스템 반도체 연구개발(R&D)센터와 방열소재 제조 인프라 확충을 목표로 신규 시설투자에 나선다고 밝혔다. 총 투자금액은 약 128억원이며 투자 기간은 2019년 7월부터 2020년 7월까지이다.

이번 투자는 최근 정부 및 대기업들의 투자로 시스템 반도체 시장 성장이 예상됨에 따라 알파홀딩스가 선제적으로 대응하기 위해 이루어진 것이라고 회사측은 설명했다.

알파홀딩스는 지난 해 IR리시버 세계1위 기업 에이디텍을 인수하여 합병한 바 있으며, 지난 5월에는 이미지센서관련 전문기업인 플러스칩을 전격 인수하여 시스템반도체사업 포트폴리오를 전방위적으로 강화해 나가고 있다.

또한 방열소재 부문은 BYD 및 글로벌 모바일 제조사 등으로부터의 수주 증가에 대응하기 위해 선제적으로 생산 인프라를 확충할 계획이다.

알파홀딩스 회사관계자는 ＂신규 인프라 구축을 통해 시스템반도체사업과 방열소재 사업을 동시에 강화할 계획 ＂이라고 밝혔다.

NSP통신 박정섭 기자 desk@nspna.com
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