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디아이, 삼성전자와 44억원 규모 반도체 검사장비 공급 계약 체결

NSP통신, 민효진 기자, 2017-11-23 15:14 KRD7
#디아이(003160)

(서울=NSP통신) 민효진 기자 = 디아이(003160)는 삼성전자와 44억500만원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 23일 공시했다.

이는 최근 매출액 대비 4.0%에 해당된다.

NSP통신/NSP TV 민효진 기자, mhj0211@nspna.com
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