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(서울=NSP통신) 김태연 기자 = 삼성전자를 필두로 글로벌 낸드(NAND) 업체들의 3D NAND 투자가 활발하게 진행되고 있다.

지난해 연말 월25만장이던 3D NAND 카파(CAPA)는 올해 연말 월 66만장으로 164% 증가해 전체 NAND CAPA에서 38% 비중으로 확대될 것으로 전망된다.

3D NAND를 요구하는 고용량 SSD의 수요가 양호해서 증가하는 공급 물량을 원활하게 소비해 공급과잉 가능성은 낮을 것으로 예상된다.

HDD 시장을 대체하고 있는 SSD의 침투율은 33%로 여전히 낮은 수준이며 2020년까지 연평균 19% 성장할 것으로 전망된다.

디램(DRAM) 업황에 대한 우려가 많지만 올해 상반기와 유사하게 공급이 제한되어 수급 밸런스는 양호하게 유지될 것으로 전망된다.

올해 하반기 애플(Apple)의 10주년 모델이 출시될 예정이다. 구체적인 스펙이 공개되지 않았지만 OLED 디스플레이 채용, 전면부 3D 센싱류의 탑재 등 하드웨어 변화가 많을 것으로 추측된다.

이와 관련된 국내 업체들의 수혜가 예상되어 예의주시할 필요가 많다고 보인다. 또한 지난해 하반기 TSMC로부터 시작된 반도체 패키징 변화가 2017년 하반기 국내에도 본격화될 것으로 예상된다.

김록호 하나금융투자 애널리스트는 “3D NAND로 기술 및 실적 차별화를 이루어낸 삼성전자는 투자도 적극적으로 진행중에 있어 고용량 고사양 SSD 수요의 수혜를 최선단에서 누릴 것”이라고 예상했다.

이어 그는 “삼성전자의 3D NAND 투자에 따라 관련 소재를 공급하는 업체들의 수혜가 예상된다”고 전망했다.

본 정보(기사)는 해당 업체에서 제공한 투자 참고용 자료로 NSP통신 의견과는 다를 수 있습니다. 이를 근거로 한 투자손실에 대해서는 책임을 지지 않습니다.

NSP통신/NSP TV 김태연 기자, ang1130@nspna.com
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