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(서울=NSP통신) 김용환 기자 = 지난 21일 삼성전기(009150)는 차세대 분야인 반도체 패키지 (PLP) 시장 진출을 위해 2632억원 신규투자를 공시했다.

이는 향후 칩 패키지 트렌드가 소형화, 고집적화, 통합에 초점이 맞춰지면서 소형 칩 패키지에 AP, PMIC (전력효율칩), 메모리를 비롯해 100개 이상의 수동소자를 원칩(One chip) 멀티 패키지로 구현하는 SiP (System in Pkg) 방식의 통합모듈이 대세가 되기 때문이다.

따라서 내년부터 삼성전기는 삼성전자와 기술협력을 통해 TSMC가 주도하는 반도체 패키지 시장에 적극대응이 가능해 신 성장동력을 확보한 것으로 평가된다.

김동원 현대증권 애널리스트는 “2분기 실적은 시장예상을 하회했지만 3분기부터 큰 폭의 실적개선이 기대된다”며 “이는 만성 적자를 기록하고 있는 기판사업이 베트남 생산비중 확대와 점유율 상승 등으로 3분기부터 의미있는 적자축소가 예상되고 중국 스마트 폰 업체들의 듀얼 카메라 탑재가 본격화되기 때문”이라고 분석했다.

또 그는 “7월부터 시작된 갤럭시노트7의 본격적인 부품 출하가 갤럭시S7 물량 감소효과를 상쇄하기 때문이다”며 “이에 따라 상, 하반기 영업이익 비중은 각각 35%, 65%로 예상돼 뚜렷한 상저하고 이익패턴이 예상된다”고 전망했다.

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NSP통신/NSP TV 김용환 기자, newsdealer@nspna.com
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