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(서울=NSP통신) 김용환 기자 = 삼성전기(009150)가 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 협력해 PCB 없이 패키징이 가능하게 하는 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 기술을 개발한다.

TSMC가 애플의 차기 아이폰 AP 공급을 독점으로 확보하면서 삼성전기의 FC-CSP 매출 감소에 대한 우려가 있었다.

차기 아이폰 AP를 TSMC가 가져가는 것에는 변동이 쉽지 않을 것으로 파악되지만 삼성전기의 전략적 포지셔닝은 중장기적인 관점에서 긍정적으로 보인다.

특히 삼성전기는 삼성디스플레이(SDC)의 장비의 일부를 FOWLP의 생산에 활용 가능할 것으로 예상된다.

삼성전기는 1기 라인을 시범적으로 가동한 후 추후 FOWLP 생산능력을 확대할 계획이다.

FOWLP 기술의 핵심은 차세대 스마트폰이 지향하는 바와 동일한 방향성을 가지고 있다. 더 얇은 폼팩터에 더 높은 전력효율과 더 빠른 정보처리 능력을 갖추게 되는 것.

박준형 하나금융투자 애널리스트는 “FOWLP를 스마트폰 AP에 적용할 경우 두께는 0.3mm 이상 얇아질 수 있고 스마트폰의 효율은 30% 이상 증가할 것으로 보인다”며 “삼성전기는 2016년 하반기 양산성에 대한 확인작업을 거쳐 2017년 상반기부터 FOWLP 공급을 시작할 것으로 예상되고 있기 때문에 2016년 3분기 중 FOWLP 양산에 들어가는 TSMC와 비교해도 크게 늦지 않는다”고 분석했다.

이어 그는 “TSMC발 FOWLP 등장으로 패키징 사업을 영위하는 삼성전기의 ACI(기판)사업부에 대한 중장기적인 우려가 시장에 팽배했었지만 FOWLP 기술에 대한 그룹 차원에서의 적극적인 대응에 삼성전기가 참여하게 된 점은 긍정적이다”며 “삼성전기에 대해 단기적으로 보수적인 관점은 유지하지만 2017년 중 삼성전기가 FOWLP 공급을 본격화 할 것으로 파악되기 때문에 중장기적으로 리스크 감소 효과가 기대된다”고 전망했다.

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NSP통신/NSP TV 김용환 기자, newsdealer@nspna.com
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