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(서울=NSP통신) 김정태 기자 = 지니틱스(대표 손종만)는 미래금융 결제 수단인 핀테크 분야의 MST용 반도체 공급을 본격화 한다.

이번에 지니틱스가 개발한 MST용 핀테크 칩은 신용카드 뒷면 마그네틱 정보를 스마트폰에 내장해 무선으로 결제하는 방식을 구현했다.

지니틱스는 지난해 5월 핀테크 칩 개발에 성공한 데 이어 하반기 출시된 갤럭시 신제품에 일부 채택되면서 상용화를 통한 시장선점에 나선 바 있다.

여기에 올해 중저가 보급형 신모델인 갤럭시A시리즈에 본격 납품됨에 따라 핀테크사업 확대를 견인할 수 있는 유리한 고지를 점하게 됐다.

손종만 지니틱스 대표는 “당사가 개발한 핀테크 칩은 MST용 IC로 기존 소프트웨어로 개발된 휴대폰용 앱이나 보안솔루션과는 기술 차별성을 갖는다”며 “신용카드 정보를 무선으로 전송하는 반도체로 개발돼 스마트폰에 내장시킴으로써 휴대전화에서 신용결제가 바로 실현될 수 있도록 구현했다”고 밝혔다.

NSP통신/NSP TV 김정태 기자, ihunter@nspna.com
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