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(서울=NSP통신) 류진영 기자 = 메모리 반도체 업체 증설과 미세화에 따른 칩 출하량 증가, 공정(패키징) 기술 변화에 따른 고부가 제품 비중 증가 등으로 번인소켓의 중장기 성장이 전망된다.

2015년 하반기 삼성전자 17라인(DRAM) 양산, 시안공장 3D 낸드 투자 재개, 평택공장(DRAM) 착공(2017년말 양산 예정), SK하이닉스 M14(DRAM) 양산 등이 기대된다.

소켓의 핀(pin) 수가 많고 핀 간격이 좁은 모바일용 번인소켓 고성장과 칩 설계 변경 및 패키징 기술 진보는 번인소켓 판가상승으로 이어진다.

마이크로컨텍솔(098120)의 올해 매출액 539억원(+18%), 영업이익 132억원(+26%), 순이익 106억원(+26%)이 예상된다.

DDR4 출시에 따른 번인소켓 교체 수요 효과가 올해에도 지속될 전망이다. 글로벌 DDR4 비중은 2014년 2%, 2015년 17%, 2016년 35%로 예상된다.

2014년 하반기 서버, 금년초 프리미엄급 스마트폰(LPDDR4)에 이어 4분기 PC에 DDR4 적용이 시작될 전망이다.

이주영 신한금융투자 애널리스트는 “고객사 요구에 대한 빠른 대응력, 기술 개발 선도력 등을 바탕으로 번인소켓 시장확대 수혜가 예상된다”며 “매출 증가에 따른 고정비 절감효과에 힘입어 2015년 영업이익률은 24.4%(+1.6%p)를 기록할 것으로 보인다”고 전망했다.

이어 그는 “전방산업인 반도체 업황 호조, 반도체 기술 변화 수혜로 이익 증가에 대한 신뢰도가 높다”며 “DDR4 적용 디바이스 확대로 번인소켓 교체 수요 효과는 2016년까지 지속될 것이다”고 분석했다.

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NSP통신/NSP TV 류진영 기자, rjy82@nspna.com
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