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디아이, 57.4억 규모 반도체 검사장비 공급계약

NSP통신, 성민욱 기자, 2014-12-01 11:53 KRD2
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(서울=NSP통신 성민욱 기자) = 디아이(003160)는 1일 삼성전자 중국법인과 57억4750만원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 공시했다.

이는 2013년 매출액 대비 5.4%에 해당하며 계약기간은 2015년 1월 10일까지다.

me0307@nspna.com, 성민욱 기자(NSP통신)
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