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테스, 26억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

NSP통신, 김하연 기자, 2019-03-13 14:35 KRD7
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(서울=NSP통신) 김하연 기자 = 테스(095610)는 SK하이닉스세미컨덕터차이나(SK hynix Semiconductor (China) Ltd)와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 13일 공시했다.

계약금액은 26억4954만원으로 매출액의 1.0%에 해당하는 규모다.

NSP통신/NSP TV 김하연 기자, haaykim@nspna.com
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