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(서울=NSP통신) 진다예 기자 = 가온칩스(399720)는 2015년 이후 28nm 이하 하이엔드 공정 프로젝트에 집중하며 2021년 누적 삼성 파운드리 개발 프로젝트 180건 중 155건 하이엔드 공정을 수주했다.

2019-2021년 하이엔드 공정 매출 비중이 39.7%→42.9%→60.9%로 증가하며 OPM은 11.1%→11.5%→19.2%로 증가했다.

최재호 하나금융투자 애널리스트는"반도체 시장의 하이엔드 공정 확대와 차량용 반도체, AI 등 고성장산업의 높은 매출 비중에 따라 매출 및 수익성 확대가 가속화될 것으로 전망된다"고 밝혔다.

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NSP통신 진다예 기자 zizio950@nspna.com
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