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장학증서 전달식 모습 (대구대학교)

(경북=NSP통신) 최병수 기자 = 대구대학교 전자전기공학부 전자공학전공이 최근 글로벌 반도체기업 마이크로칩테크놀로지에서 실시한 장학금 지원 프로그램에서 장학생 2명을 배출시켰다.

주인공은 곽진호(전자공학전공 4)·김태형(전자공학전공 3) 학생으로 이들을 위한 장학증서 전달식도 열렸다.

이번 전달식에는 류정탁 대구대 정보통신대학장, 김경기 대구대 차세대반도체 혁신공유대학 사업단장 등이 참석했다.

마이크로칩테크놀로지는 마이크로콘트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체·플래시-IP 솔루션 분야의 글로벌 리더 기업이다.

올해 PIC® 및 AVR® 마이크로컨트롤러(MCU) 관련 강의에서 우수한 성적을 거두거나 산학 협력 프로그램 내 임베디드 설계 프로젝트에 참여해 성과를 낸 학생들을 대상으로 국내 13개 대학으로부터 전자공학도 38명을 장학생으로 선발했다.

김경기 사업단장은 “대구대 정보통신대학 학생들의 실무 역량은 전국에서 강한 면모를 보인다”면서 “앞으로도 기업들과 산학협력 및 교류를 확대하고 실무중심의 교육과정으로 현장에 강한 우수한 인재들을 많이 키워나가겠다”고 말했다.

한편, 대구대는 지난해 교육부와 한국연구재단의 ‘디지털 신기술 인재양성 혁신공유대학’ 사업에 선정됐으며, 오는 2026년까지 반도체 분야 인재를 육성하기 위한 교과·비교과 교육과정을 운영한다.

NSP통신 최병수 기자 fundcbs@nspna.com
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