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(서울=NSP통신) 김하연 기자 = 테스나(131970)의 올해 7월 이후 시총은 3000억원 내외에서 움직이고 있다.

11월에 발행된 전환우선주, 신주인수권부사채의 규모가 1000억원임을 감안하면 컨센서스 기준 2020년 P/E는 8.4배이지만 희석화 기준 11.2배이다.

향후 P/E 밸류에이션을 가늠하기 위해 대만의 후공정 밸류체인을 살펴보면 1위 ASE Technology는 20배 초반이고 ChipMOS와 Chipbond는 10배 수준이다.

메모리에서 비메모리로 비중을 늘려나가는 파워텍(PTI)은 14배 수준이다.

테스나는 2020년부터 실적의 선순환 구조(영업활동현금흐름으로 시설투자 커버하는 구조)에 진입하기 직전이다.

향후 ASE Technology의 P/E 밸류에이션(20배)을 닮아갈 것으로 전망된다.

김경민 하나금융투자 애널리스트는 “SoC 분야에서 테스나가 ASE의 경쟁사라는 점, SoC(RF 포함) 분야 및 모바일용 CIS 밸류체인에 둘 다 해당되는 국내에서 유일무이한 수혜주라는 점 때문”이라고 밝혔다.

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NSP통신 김하연 기자 haaykim@nspna.com
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