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(서울=NSP통신) 김용환 기자 = 삼성전자는 메모리 및 시스템 반도체 원칩화로 모바일 및 웨어러블 기기의 아키텍처 플랫폼 주도할 전망이다.

메모리뿐 아니라 시스템 반도체 실적 확대로 인텔을 능가하는 회사가 될 전망이라는 것. 세트 부문은 인수 합병을 통해 컨넥티드 플랫폼 구축이 예상된다.

IT 패러다임으로 기기간 상호 연결성이 부각될 전망이다. 즉 모바일 기기에서 자동차, 가전으로 네트워크 연계 기능이 확장되며 기기와 기기 간 소통이 가능하다.

또한 오프라인이 온라인화 되는 O2O(Online to Offline) 서비스의 확산으로 크기는 더 작고 성능은 더 높은 반도체가 요구된다.

실제로 모바일 AP는 32비트에서 64비트로 고성능화, 모바일 D램은 LPDDR3에서 LPDDR4로 저전력화가 진행중이다. 메모리 및 시스템 반도체 통합 칩 수요확대가 예상된다.

이세철 NH투자증권 애널리스트는 “삼성전자는 메모리와 시스템 반도체를 모두 보유한 유일한 회사로 스마트폰 및 웨어러블 시대에 메모리 및 시스템 반도체 원칩화 추진이 예상된다”며 “ 인텔 대신 삼성전자가 반도체 플랫폼을 주도할 것이다”고 전망했다.

시스템 반도체 부문은 모바일 AP뿐 아니라 통신칩인 BP(Baseband Processor)도 확대가 추진될 전망이다. 파운드리 부문은 2016년 퀄컴 등 거래선이 다변화될 예상이다.

세트 부문은 루프페이(LoopPay) 및 스마트싱스(SmartThings)로 컨넥티드 플랫폼을 강화하고 경쟁이 치열하지만 인수를 통해 부족한 부분을 보완할 것으로 예상된다.

올해 연간 매출 219조원, 영업이익 28조2000억원이 전망된다.

이세철 애널리스트는 “삼성전자는 시스템 반도체 회복을 필두로 매출 성장이 확대되면서 인텔을 넘어설 수 있는 기반 마련할 수 있을 것으로 전망된다”며 “삼성전자 올해 M/S는 12%로 인텔(14%)에 근접할 것으로 보인다”고 전망했다.

이어 그는 “삼성전자 시스템반도체 관련 원익IPS (PE CVD), 피에스케이(Asher) 및 케이씨텍(CMP) 수혜도 전망된다”며 “원칩화 관련해서는 기가레인(TSV), 네패스(Fan Out) 수혜가 예상된다”고 분석했다.

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NSP통신/NSP TV 김용환 기자, newsdealer@nspna.com
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