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(서울=NSP통신 류진영 기자) = DDR4/LPDDR4 출시, 복합칩(MCP 등) 확산에 따라 반도체 테스트 소켓 구조가 복잡해지고 미세화(fine pitch)되고 있다.

D램 처리속도 향상과 스마트 디바이스 경박단소화에 따라 패키징도 미세화, 소형화되고 있기 때문이다. 패키징 고도화는 소켓 가격의 상승을 통해 관련 업체에게 성장 기회를 제공한다.

오킨스전자(080580)는 번인(Burn-in)테스트시 소모품으로 사용되는 소켓 생산 업체다. 반도체 시장 확대 수혜, 0.35mm이하 미세피치(Bow-Shape Type) 강점 보유 등에 따른 점유율 확대로 번인 소켓의 고성장이 전망된다.

2015년 실적은 매출액 595억원(+30%), 영업이익 102억원(+60%)으로 전망된다. 서버와 PC에 DDR4 적용 확대, 프리미엄 스마트폰 LPDDR4 채택 등으로 번인 소켓 매출액은 328억원(+30%)으로 예상된다.

2014년 역성장을 기록한 LED칩 테스트 용역부문도 신규 고객(일진엘이디) 확보로 전년대비 23% 증가한 106억원이 예상된다.

매출증가에 따른 영업레버리지 효과와 고부가제품 비중 확대로 수익성 개선이 예상된다.

이주영 신한금융투자 애널리스트는 “오킨스전자는 2016년까지 2년 평균 EPS 증가율이 29%임을 감안할 때 동종 업체대비 저평가 돼 있다”며 “반도체 업황 호조와 국내 IDM의 메모리 반도체 지배력 강화에 따른 긍정적 영업환경, 소켓의 미세 피치화, 다양화로 인한 판매단가 상승, 신규 사업(Final Test 소켓) 기대 등으로 성장성과 수익성 개선에 대한 신뢰가 높다”고 분석했다.

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rjy82@nspna.com, 류진영 기자(NSP통신)
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