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SK하이닉스 이천 캠퍼스 (사진=SK하이닉스)

(서울=NSP통신) 최정화 기자 = 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자 경쟁이 점차 격화되는 가운데 최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 생산 현장을 직접 점검하며 HBM 지배력 강화 의지를 표명했다.

5일 SK그룹에 따르면 최 회장은 이날 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 곽노정 SK하이닉스 사장 등 주요 경영진과 함께 HBM 생산 라인을 둘러보고, 인공지능(AI) 메모리 분야 사업 현황을 점검했다.

최 회장은 이날 HBM 생산 라인을 직접 점검한 뒤 곽 사장, 송현종 SK하이닉스 사장(코포레이트센터), 김주선 SK하이닉스 사장(AI 인프라 담당) 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 AI 시대 HBM을 비롯한 D램, 낸드 기술, 제품 리더십을 강화하기 위한 미래 사업 추진 방안에 대해 장시간 논의했다.

최 회장은 최근 글로벌 주식 시장 변동성으로 제기되는 AI 거품론에 대해 “AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며"어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다"고 당부했다.

최 회장은"최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"라며"이는 3만2000명 SK하이닉스 구성원들의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분이라고 생각한다. 묵묵히 그 믿음을 더욱 두텁게 가져가자"며 구성원들을 격려했다.

이어 “내년에 6세대 HBM(HBM4) 조기 상용화 하여 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지켜며 국가 경제에 기여해 나가자”고 강조했다.

이규제 SK하이닉스 부사장은 이날 자사 뉴스룸을 통해 6세대 제품 HBM4 핵심 패키징 기술 개발 계획을 공개했다.

이 부사장은"지속적으로 늘어나는 커스텀 제품 요구에 대응하기 위해 차세대 패키징 기술을 개발하겠다"며"방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획이다"라고 밝혔다.

MR-MUF는 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 칩 사이에 액체 형태 보호재를 주입해 굳혀 공간을 채우는 공정이다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기 출하할 계획이다. HBM4 16단 제품은 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 출시를 준비한다는 방침이다.

최 회장은 지난 1월 4일 SK하이닉스 이천캠퍼스 현장 경영에 나선 이후 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화 및 글로벌 협력 네트워크 구축에 적극 나서고 있다.

지난 4월에는 미국 앤비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을, 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사간 협력 방안을 논의했다. 이어 지난 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 美 주요 빅테크 CEO와 연이어 회동하며, SK와 AI 및 반도체 파트너십을 공고히 하기 위한 방안을 논의했다.

또 최 회장은 지난 7월 대한상의 제주포럼에서 국내 주요 AI 분야 리더들과 만나 AI 시대의 미래 전략을 논의하는 등 국가 차원의 AI 리더십을 강화하고 있다. 지난 6월 그룹 경영전략회의에서 최 회장은 그룹 차원의 AI 성장 전략을 주문한 바 있다.

SK 관계자는 “최 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다”라며 “SK는 HBM, 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 AI 토털 솔루션(을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 지난 3월부터 업계 최고 성능의 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다. AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이다. 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산이 목표다.

삼성전자도 막대한 자본력을 바탕으로 HBM 시장에 편승한다. 삼성전자는 올해 2월 업계 최초로 36GB HBM3E 12단 제품은 양산 램프업을 마치고 엔비디아에 블랙웰용 HBM3E 품질 테스트를 진행 중이다. 내년 HBM 생산량을 올해보다 2배 이상 늘릴 계획으로 현재 3분기 8단 HBM3E를 양산하고 하반기엔 12단 HBM3E 대량 생산한다는 방침이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난달 31일 실적 컨퍼런스콜에서"HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라며"HBM3E 12단 제품 역시 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정"이라고 말했다.

대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%로 선두다. 삼성전자가 38%로 SK하이닉스와의 격차는 15% 수준이다.

NSP통신 최정화 기자(choijh@nspna.com)

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