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(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 카운터포인트리서치의 Smartphone Component Tracker Report에 따르면 글로벌 반도체 공급부족 현상은 최근 주요 부품의 수요와 공급 격차가 줄어들면서 대부분의 부품은 2022년 하반기에 완화세로 접어들 것으로 예상된다.

구세대 4G 프로세서와 PMIC는 여전히 재고량이 부족하지만, 주요 AP, Power amplifiers, RFIC를 포함한 5G 관련 칩셋의 재고 수준은 크게 증가하며 최근 공급상황이 나아지고 있는 중이다. 심지어 일부 부품은 가격인하까지 진행되고 있어 연초와 다른 양상이 전개되고 있다.

웨이퍼 생산량 증가와 지속적인 공급 다양화로 인해 1분기에 이미 부품 공급 상황이 개선됐다. 중국, 특히 상하이 주변에서 일어나고 있는 코로나 관련 봉쇄가 향후 중요 변수가 될 수 있을 것이지만 3분기 말이나 4분기 초 들어 더 광범위하게 거의 모든 반도체 공급부족 현상이 안정화될 것으로 보인다.

PC와 노트북 전반에 걸쳐서도 살펴보면, PMIC, Wi-Fi 칩셋, 그리고 Interface IC와 같은 주요 부품의 수요와 공급 격차도 줄어들고 있다.

카운터포인트리서치 윌리엄 리 (William Li) 연구원에 따르면 “OEM과 ODM들이 올해 초 COVID-19로 인한 불확실성에 대처하기 위해 지속해서 주요 부품의 재고를 축적해왔다”고 언급했다.

카운터포인트리서치 데일 가이 (Dale Gai) 연구위원은 “지난해 발생한 글로벌 반도체 부족 현상은 소비자와 기업 수요의 회복과 맞물려 공급망 전반에 걸쳐 발생했다. 그러나 최근 몇 달 동안 부품 재고의 축적과 함께 수요의 완화가 맞물리며 안정화되고 있음이 확인되고 있다”며 “다만 현재 중국 전역에서 도미노처럼 퍼지는 봉쇄조치가 산업에 전반적인 충격을 줄 수 있다”라고 덧붙였다.

NSP통신 이복현 기자 bhlee2016@nspna.com
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