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(서울=NSP통신) 이복현 기자 = AMD와의 차세대 AI 메모리 협력 확대가 가시화되면서 삼성전자(005930) 실적 기대감이 ‘상향’되고 있다. HBM4 공급을 넘어 DDR5, 파운드리, 패키징까지 협력 범위가 넓어질 가능성이 커지면서 AI 반도체 생태계에서 삼성전자 역할이 더 커질 수 있다는 분석이다.

기대 요인…HBM4 공급이 AI 메모리 수요와 직접 연결

이번 협력의 핵심은 AI 가속기용 HBM4 공급이다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’에 탑재될 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다고 밝혔다. HBM은 AI 서버와 가속기 성능을 좌우하는 핵심 메모리로 공급 여부 자체가 단순 부품 납품을 넘어 고부가 메모리 시장 주도권과 직결된다.

특히 AMD가 차세대 랙 스케일 플랫폼 ‘Helios’와 AI 가속기 로드맵을 본격화하는 상황에서 삼성전자 공급 확대는 중장기 메모리 매출 성장의 발판이 될 수 있다. 이번 협력은 메모리 반도체 시장 내 AI 수요 증가 흐름과 직접 맞닿아 있다는 점에서 실적 기대를 높이는 요인이다.

한 반도체 업계 관계자는 “HBM4는 단순 D램이 아니라 AI 반도체 성능을 결정하는 핵심 부품”이라며 “AMD 플랫폼에 안정적으로 들어간다면 삼성전자 고부가 메모리 매출 확대 가능성은 상당히 커질 수 있다”고 말했다.

실적 연결 구조…HBM4에서 DDR5, 턴키 협력까지 확장 여지

이번 협력은 HBM4 한 품목에 그치지 않는다. 삼성전자는 AMD 차세대 서버 CPU ‘EPYC’와 데이터센터 플랫폼 ‘Helios’ 성능 극대화를 위해 차세대 DDR5 솔루션 공급도 추진한다고 밝혔다. 여기에 파운드리와 패키징을 포함한 턴키 협력 방안까지 논의하기로 하면서 협력 구조가 단일 메모리 공급에서 시스템 차원의 동반 관계로 확대될 가능성이 생겼다.

이는 향후 실적이 특정 메모리 품목에만 의존하지 않고, 서버용 메모리와 반도체 위탁생산, 후공정까지 넓게 연결될 수 있음을 의미한다. 실적기대감이 ‘상향’인 이유도 바로 이 지점에 있다. 공급 품목이 늘고 협력 범위가 깊어질수록 매출 기여도와 고객 락인 효과가 동시에 높아질 수 있기 때문이다.

한 증권사 애널리스트는 “HBM4 공급만으로도 의미가 크지만 DDR5와 패키징, 파운드리까지 논의된다는 점이 더 중요하다”며 “AI 반도체 밸류체인 안에서 삼성전자 실적 기여 범위가 생각보다 넓어질 수 있다”고 평가했다.

근거 데이터…AI 서버 투자 확대와 AMD 로드맵이 배경

실적 기대감 상향의 배경에는 글로벌 AI 인프라 투자 확대가 자리 잡고 있다. AMD는 CES 2026에서 차세대 랙 스케일 플랫폼 ‘Helios’와 ‘Instinct MI455X’, 6세대 EPYC ‘Venice’를 공개하며 AI 서버 시장 공략 속도를 높이고 있다.

삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝힌 바 있어 공급 시점과 제품 준비 측면에서도 맞물리는 구도가 형성됐다. 특히 AI 서버 시장은 고성능 메모리 탑재 비중이 높아 HBM과 DDR5 수요가 동시에 커지는 구조다. 결국 AMD 플랫폼 확대는 삼성전자 메모리 실적과 직결될 가능성이 높고, 양사 협력은 단순 기술 협업을 넘어 향후 매출 기반을 키우는 방향으로 해석된다.

업계에서는 “AI 서버 경쟁이 심화될수록 고객사는 성능과 안정성을 동시에 맞출 수 있는 메모리 파트너를 원하게 된다”며 “삼성전자가 HBM4 양산 시점을 맞춘 상태에서 협력 범위를 넓힌 것은 실적 측면에서도 긍정적 신호”라고 보고 있다.

리스크 요인…공급 본격화 시점과 경쟁 구도는 변수

다만 기대감이 곧바로 실적으로 이어진다고 단정하기는 어렵다. 우선 HBM4 공급이 실제 어느 시점부터 본격 매출로 반영될지, 물량이 얼마나 확보될지는 추가 확인이 필요하다. AI 반도체 시장 내 경쟁이 치열한 만큼 고객사 수요 변동과 공급 경쟁도 변수다.

또 파운드리·패키징 협력이 논의 단계에 머물 경우 실질적인 매출 반영까지는 시간이 걸릴 수 있다. 결국 이번 협력은 명백한 호재이지만, 구체적인 공급 규모와 일정이 확인돼야 실적 상향 기대가 더욱 탄탄해질 수 있다.

증권가는 “AI 메모리 시장 성장 방향성은 분명하지만 실제 실적은 공급 단가, 물량, 고객사 로드맵에 따라 달라질 수 있다”며 “향후 양산 물량과 매출 인식 시점이 확인돼야 기대감이 실적으로 굳어진다”고 분석했다.

삼성전자는 AMD와의 HBM4 협력 확대를 계기로 AI 메모리 시장에서 실적 기대감을 ‘상향’시키고 있다. 특히 HBM4를 넘어 DDR5, 파운드리, 패키징까지 협력 논의가 확대된 점은 향후 실적의 폭과 깊이를 모두 키울 수 있는 대목이다. 다만 기대감이 현실화되기 위한 관건은 HBM4 공급이 실제 매출로 얼마나 빠르게 연결되고 턴키 협력이 구체적 사업으로 이어지느냐에 달려 있다.

NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)

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