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삼성전자 주총장, AI 기술 총집결…HBM4부터 일상형 AI까지 전시

NSP통신, 이복현 기자, 2026-03-18 18:17 KRX7 R2
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수원컨벤션센터서 제57기 정기 주총 개최…반도체·모바일·TV·가전 기술력 공개

NSP통신- (사진 = 삼성전자)
(사진 = 삼성전자)

(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 삼성전자(005930)가 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 제57기 정기 주주총회를 열고 반도체부터 모바일·TV·가전까지 아우르는 인공지능(AI) 기술을 전시했다.

총회장에는 주주와 기관투자자, 경영진이 참석했으며, 회사는 미래 기술력을 소개하는 별도 전시 공간을 마련했다.

전시 공간에서는 AI 시대 핵심 기술인 반도체와 일상 속 AI 고객경험이 함께 소개됐다. 삼성전자는 AI 데이터센터용 HBM4·HBM4E, SOCAMM2, PM1763과 온디바이스 AI용 LPDDR6, PM9E1, 엑시노스2600, 아이소셀 HP5 등을 전시하며 종합 반도체 기업 경쟁력을 부각했다.

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특히 주총장에는 양산 출하에 성공한 HBM4와 차세대 제품인 HBM4E가 함께 전시됐다. HBM4 웨이퍼와 3D 모형, 2나노 GAA 웨이퍼, 첨단 패키징 기술인 I-Cube와 X-Cube도 공개돼 차세대 AI 반도체 로드맵을 제시했다.

NSP통신- (사진 = 삼성전자)
(사진 = 삼성전자)

삼성전자는 스마트폰과 TV, 생활가전, 의료기기 영역의 AI 경험도 선보였다. 갤럭시 S26 시리즈와 갤럭시 Z 트라이폴드, 비스포크 AI 가전, 85형 마이크로 RGB TV, AI 기반 의료기기 등이 전시됐으며, 차세대 디스플레이인 140형 마이크로 LED와 투명 마이크로 LED, 하만의 B&W·JBL 오디오 제품도 함께 소개됐다.

회사는 주총 안건 표결 이후 전영현 DS부문장 부회장과 노태문 DX부문장 사장이 2026년 사업 전략을 공유하고, 주요 경영진 11명이 참여하는 ‘주주와의 대화’도 별도로 운영했다.

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