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(사진 = SK하이닉스)

(서울=NSP통신) 이복현 기자 = SK하이닉스(000660)가 글로벌 AI 반도체 시장을 겨냥한 메모리 기술 경쟁력 확대에 나선다.

SK하이닉스는 3월 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 AI 인프라 핵심 부품인 메모리 제품군을 공개한다고 밝혔다.

이번 전시는 ‘AI 메모리’를 주제로 구성되며 회사는 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 차세대 제품과 적용 사례를 중심으로 전시를 진행한다.

전시관은 엔비디아 협업 존과 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존 등 3개 구역으로 운영된다.

엔비디아 협업 존에서는 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례가 소개된다. 액체 냉각 방식 eSSD와 LPDDR5X가 적용된 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’ 구성도 함께 제시된다.

제품 포트폴리오 존에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 등 다양한 제품군이 포함된다.

관람객은 인터랙티브 방식으로 제품별 적용 분야와 특성을 확인할 수 있도록 구성됐다.

SK하이닉스는 행사 기간 동안 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진이 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 인프라 확대와 기술 협력 방안을 논의할 계획이다.

또 기술 세션을 통해 AI 기반 제조 환경 변화와 고성능 AI 구현에 필요한 메모리 기술 역할을 설명할 예정이다.

NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)

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