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(사진 = LG전자)

(서울=NSP통신) 이복현 기자 = LG전자(066570)가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 손잡고 ‘모듈형 데이터센터 냉각 솔루션’을 공동 개발한다.

양사는 최근 AI 데이터센터의 발열 문제를 해결하기 위한 냉각 솔루션 개발 업무협약(MOU)을 체결했다.

LG전자의 칠러, 냉각수 분배장치(CDU), 컴퓨터룸 공기 처리장치(CRAH) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 IT·전력 인프라를 결합해 효율적인 냉각 체계를 구축할 계획이다.

새 솔루션은 모듈형 구조로 설계돼 사전 조립·테스트 후 현장에 신속히 설치할 수 있으며, 고객 맞춤형 설계와 유연한 확장성을 갖췄다. 데이터센터의 열 부하에 따라 냉각 모듈을 손쉽게 추가할 수 있는 점이 특징이다.

플렉스는 전자제품위탁생산(EMS) 분야 선도 기업으로, 자동차·통신·헬스케어 등 다양한 산업에 종합 솔루션을 제공하고 있다. 올해 타임지 ‘세계 최고 기업 2025’에 선정된 바 있다.

LG전자는 최근 냉각 용량을 두 배 이상 확대한 신규 CDU를 개발하고, 전력효율지수(PUE)가 가장 낮은 액침냉각 방식을 포트폴리오에 추가하는 등 냉각 기술 경쟁력을 강화하고 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장은 “플렉스와의 협업은 AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것”이라고 말했다.

NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)

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