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(사진 = 삼성전자)

(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 삼성전자가 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄(Device Solutions America office)에서 삼성 시스템LSI 테크 데이 2023을 개최했다.

삼성전자는 초지능화(Hyper-Intelligence)·초연결성(Hyper-Connected)·초데이터(Hyper-Data)를 가능하게 할 주요 응용처별 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유했다.

삼성전자는 고객사와 파트너사 관계자 300여명이 참석한 가운데, 시스템 반도체 설계 분야 글로벌 전문가, 석학들과 함께 생성형 AI·대형 언어 모델(LLM, Large Language Model) 기술에 대한 논의를 진행했다.

삼성전자 시스템LSI사업부 박용인 사장은 “데이터를 생성하고 처리하는 생성형 AI가 올해 가장 중요한 기술 트랜드로 자리 잡으며 더 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 대두되고 있다” 며 “삼성전자는 고성능 IP부터 장단거리 통신 솔루션, 인간의 오감을 모방한 센서 기반 시스템LSI 휴머노이드(System LSI Humanoid)를 구현해나가며 생성형 AI에서 더 발전된 선행적 AI(Proactive AI) 시대를 열 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 이번 행사에서 AMD(Advanced Micro Devices)의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940(Xclipse 940) 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재한 차세대 모바일 프로세서 엑시노스(Exynos) 2400을 공개했다.

엑시노스 2400은 전작인 엑시노스 2200 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 지난 2년간 14.7배 대폭 향상됐다.

삼성전자는 이 제품에 더욱 향상된 레이 트레이싱(Ray Tracing)과 함께 글로벌 일루미네이션(Global Illumination), 리플렉션·쉐도우 렌더링(Reflection·Shadow Rendering) 등 다양한 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 유저들에게 최고의 사용자 경험(User Experience)를 제공할 계획이다.

또 삼성전자는 엑시노스 2400을 레퍼런스 기기에 탑재해 향후 스마트폰에 적용될 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였다.

삼성전자는 이날 엑시노스 오토(Exynos Auto)·아이소셀 오토(ISOCELL Auto)·아이소셀 비전(ISOCELL Vizion) 등 다양한 차세대 시스템반도체 제품 기술을 시연해 호평을 받았다.

삼성전자는 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’를 처음 공개했다. 이 기술은 움직이는 사물에 대해 풀스크린과 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하없이 동시에 촬영할 수 있고, 클로즈업시 AI 기술로 사물을 자동 추적할 수 있어 모바일 사용자에게 완전히 새로운 카메라 줌 경험을 제공한다.

삼성전자는 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 엑시노스 오토 V920 구동 영상을 공개했다.

이 제품은 Arm의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 코어텍스-A78AE 10개를 기반으로 이전 제품 대비 1.7배 강화된 CPU 성능과 최대 6개의 고화질 디스플레이에 동시 연결 가능한 멀티 커넥티비티 기능으로 스마트하고 즐거운 모빌리티 경험을 제공한다.

또 삼성전자는 차량용 이미지센서향 아이소셀 오토와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착 가능한 아이소셀 비전 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다.

삼성전자가 이날 공개한 ‘아이소셀 오토 1H1’은 다양한 주행, 조도 환경에서 도로와 사물을 정확히 판단할 수 있는 120dB HDR을 지원하고, 신호등의 깜빡임 현상 등 LED 플리커(LED Flicker)를 완화할 수 있다.

삼성전자는 운전자에게 최고의 모빌리티 경험을 제공하는 차세대 차량용 핵심 반도체를 통해 전장 기술 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.

한편 삼성전자는 이날 행사에서 비지상 네트워크(NTN, Non-Terrestrial Network) 사업자 스카일로 테크놀로지스(Skylo Technologies)와 함께 차세대 5G 모뎀을 통해 모바일 기기와 인공위성을 5G로 연결하는 비지상 네트워크 통신을 선보이며, 초연결시대를 향한 삼성전자의 무선 통신 기술 리더십을 강조했다.

이외 삼성전자는 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술을 활용한 엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100·2억 초고화소 이미지센서 아이소셀 HP2·QD OLED 화질을 위한 디스플레이IC·IoT 보안 솔루션·무선충전향 전력관리IC(PMIC)·스마트 헬스 프로세서 등 다양한 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.

NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)

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