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(서울=NSP통신) 김하연 기자 = 대유플러스(000300)는 방열층 형성 방법 및 그 방열층을 포함하는 전자에 관한 특허권을 취득했다고 9일 공시했다.

회사는 이번 특허가 방열 구조체의 문제점을 해결하고 기존의 방열층 형성 방법과 달리 기재의 표면에 대해 경사지게 형성된 탄소 방열층을 형성함으로써 방열면적이 증가돼 열전도도를 향상시켜 전자부품의 과열을 방지하며 수명을 연장시켜 내구성 향상에 기여할수 있다고 밝혔다.

NSP통신 김하연 기자 haaykim@nspna.com
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