식품·유통업계동향
치킨 프차계의 치킨 중량 표시제의 ‘속사정’과 하림의 ‘K-양계장’ MOU…타코벨·CU·빙그레 등 ‘확장’ 드라이브
(서울=NSP통신) 김하연 기자 = 테스(095610)는 SK하이닉스세미컨덕터차이나(SK hynix Semiconductor (China) Ltd)와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 13일 공시했다.
계약금액은 26억4954만원으로 매출액의 1.0%에 해당하는 규모다.
NSP통신/NSP TV 김하연 기자, haaykim@nspna.com
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