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(서울=NSP통신) 김태연 기자 = 반도체 산업 내 패키징의 중요성이 증가하고 있다. 반도체 전공정의 미세화가 한계에 근접하면서 성능 개선과 원가 절감이 난관에 봉착했다.

고성능화, 초소형화, 저전력화를 위한 패키징 기술의 중요성이 증대될 것으로 전망된다.

TSMC가 Fan-out 패키징 기술의 우위를 바탕으로 애플의 차세대 AP 수주에 성공하면서 국내 파운드리들도 관련 기술과 Supply Chain 확보에 나설 것으로 전망된다.

네패스는 차세대 패키징 기술인 FOWLP (Fan Out Wafer Level Package), PLP (Panel Level Package) 등에서 선도적인 기술력을 확보하고 있다.

FOWLP 시장이 성장하면서 네패스의 최종 수요처가 모바일 및 웨어러블기기의 AP (Application Processor), PMIC (Power Management IC), 통신부품, 오디오 부품뿐 아니라 차량용 레이더 전장부품 등으로 적용처를 넓혀가고 있다.

네패스 (033640)의 올해 연결실적은 매출액 3022억원 (+18.7% YoY), 영업이익 237억원 (+188.1% YoY, 영업이익률 7.9%)으로 전망된다.

반도체 사업부는 WLP와 DDI 범핑 업황 호조로 올해 1분기에 증설을 진행했다.

WLP와 DDI 각각 30%, 70%씩 Capa가 증가했다. 3월 말부터 가동에 돌입, 증설 효과는 2분기부터 반영될 것으로 전망된다.

가동률 상승과 Product Mix 개선에 따라 하반기로 갈수록 실적 개선이 나타날 것으로 전망된다.

성현동 KB증권 애널리스트는 “네패스는 선도적인 패키징 기술을 보유하고 있었음에도 장기간 저평가 국면에 머물러 있었다”며 “네패스디스플레이, 장수네패스 등의 계열회사로 인한 실적의 변동성이 컸기 때문이다”고 분석했다.

이어 그는 “사업영역 축소 등으로 과거와 같은 대규모 적자요인이 사라진 가운데 선도적인 패키징 기술을 보유한 반도체 사업부의 성장성에 초점을 맞출 시기로 판단된다”고 예상했다.

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NSP통신/NSP TV 김태연 기자, ang1130@nspna.com
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