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(DIP통신) 류수운 기자 = 스팬션(www.spansion.com)은 휴대폰 업체들을 겨냥해 65nm 공정으로 제작된 미러비트 이클립스 플래시 메모리 솔루션 샘플을 주요 OEM 고객사에 제공하기 시작했다.

노어형 플래시의 빠른 랜덤 액세스 성능과 뛰어난 프로그래밍 성능이 결합된 미러비트 이클립스 아키텍처 기반의 멀티 칩 패키지 솔루션(MCP)은 보급형 및 고급형 휴대폰 플랫폼 상에서 혁신적인 사용자 환경을 구현할 수 있도록 지원해준다.

해당 제품의 양산은 올해 하반기 중 스팬션의 300mm 팹인 SP1에서 개시될 예정이다.

DIP통신, swryu64@dipts.com
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