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SK하이닉스 CES2026 전시 조감도 (이미지 = SK하이닉스 제공)

(서울=NSP통신) 최아랑 기자 = SK하이닉스는 6-9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 고객용 전시관을 운영하고 차세대 AI 메모리 설루션을 선보이고 주요 고객과의 협업 확대에 나선다.

이번 전시에서 차세대 HBM 제품인 HBM4 16단 48GB를 최초 공개하고 AI 메모리 기술력을 강조한다.

아울러 HBM3E 12단 36GB와 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2, 차세대 모바일 메모리 LPDDR6 등 AI 특화 및 범용 메모리 제품을 함께 전시하고 AI 시스템 데모존을 통해 고객 맞춤형 HBM(cHBM) 등 차세대 메모리 설루션을 소개한다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 “차별화된 메모리 설루션과 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 AI 생태계에서 새로운 가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.

NSP통신 최아랑 기자(arang2466@nspna.com)

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