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(이미지 = SK하이닉스)

(서울=NSP통신) 이복현 기자 = SK하이닉스(000660)가 6일부터 9일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 설루션을 공개한다.

회사는 “혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)”를 주제로 AI 최적화 메모리 설루션을 폭넓게 선보인다고 밝혔다.

SK하이닉스가 이번 전시에서 최초 공개하는 제품은 ‘HBM4 16단 48GB’다. 회사는 해당 제품이 업계 최고 속도 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이며 고객 일정에 맞춰 개발이 진행 중이라고 설명했다.

이와 함께 HBM3E 12단 36GB도 전시하고, 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내 적용 사례를 제시할 계획이다.

HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2를 전시한다. 범용 메모리에서는 온디바이스 AI 구현에 최적화한 ‘LPDDR6’를 공개한다. 낸드 분야에서는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb QLC 제품을 선보이며, 이전 세대 QLC 대비 전력 효율과 성능을 높였다고 밝혔다.

현장에는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련한다. SK하이닉스는 이 공간에서 고객 맞춤형 cHBM과 PIM 기반 가속기 카드 ‘AiMX’, 메모리 셀에서 직접 연산을 수행하는 ‘CuD’, CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 ‘CMM-Ax’, 데이터 인식형 ‘CSD’ 등을 전시·시연할 예정이다.

회사는 특히 cHBM의 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물을 마련해, 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 설계 방식을 시각화한다고 밝혔다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 “AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다”며 “당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에, AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다”라고 말했다.

NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)

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