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에이직랜드 CI. (이미지 = 에이직랜드)

(경기=NSP통신) 조현철 기자 = 에이직랜드가 2025년 3분기 실적 발표를 통해 매출 증가와 비용 절감으로 손익 구조가 개선되는 흐름을 이어가고 있다.

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드(445090, 대표 이종민)는 2025년 3분기 연결기준 매출 162억원, 영업손실 45억원, 당기순손실 61억원을 기록했다.

이는 전년 동기 대비 매출 14% 증가, 영업손실은 18% 이상 감소한 수치로 주요 고객사 개발 일정이 부분적으로 정상화되면서 이연됐던 프로젝트 매출이 3분기 실적에 반영된 점도 수익성 개선에 긍정적으로 작용했다.

특히 3분기 매출총이익은 17억원으로 전년 동기 대비 약 28억원 개선됐다. 영업손실 역시 전년 동기보다 약 10억원 감소하며 손실 폭이 축소됐다. 회사는 이러한 개선이 원가 및 비용 절감 등 전략적 운영의 효과이며 주요 프로젝트의 실적 반영도 수익성 개선에 기여한 것으로 설명했다.

에이직랜드는 올해 ▲TSMC 기반 2·3·5nm 선단공정 설계 환경 구축 ▲칩렛(Chiplet) 및 CoWoS® 패키징 기술 확보 ▲글로벌 R&D 인력 확충 등을 통해 중장기 경쟁력 확보에 집중해왔다. 회사는 이러한 전략적 투자가 신규 프로젝트 수주 기반을 강화하고 있다고 강조했다.

실제로 회사는 AI, 칩렛, AxHub 플랫폼을 중심으로한 신규 계약과 R&D과제를 잇따라 확보했으며 이를 기반으로 엣지(edge) AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 메모리 컨트롤러 등 고부가가치 분야에서 고객사 확대가 본격화될 것으로 전망하고 있다.

회사는 2026년부터 실적 개선이 가속화될 것으로 내다보고 있다.

에이직랜드 관계자는 “올해는 전략적 투자에 따른 비용 증가가 있었지만, 선단공정과 칩렛 기반의 기술 경쟁력 확보가 향후 수익성 개선 기반을 공고히 할 것”이라며 “고객사의 일정 정상화와 고부가가치 프로젝트 비중 확대로 내년 부터는 실적 회복 속도가 빨라질 것”이라고 밝혔다.

한편 에이직랜드는 AI·HPC·칩렛 중심의 설계 포트폴리오 강화와 패키징 역량 확대로 고부가가치 설계 비중을 높여 수익성 중심의 성장 전략을 이어갈 계획이다.

NSP통신 조현철 기자(hc1004jo@nspna.com)

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