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[서울=NSP통신] 김정태 기자 = 인프라웨어가 200억 규모의 무보증 사모분리형 신주인수권부사채(BW)를 발행했다. 발행되는 사채의 표면이자는 0%이며, 만기 이자율은 1%이다.

인프라웨어는 신주인수권부사채(BW)를 발행을 통해 마련한 200억원의 자금을 ‘계열사 지분확대를 통한 경영권 확보’와 ‘성장을 위한 전략적 인수 합병’ 등의 미래 성장동력 확보를 위한 재원으로 투입한다는 방침이다.

인프라웨어 관계자는 “이번 자금 조달은 인프라웨어의 장기적인 성장 전략을 구현하기 위한 노력”이라며 “확보된 자금을 기반으로 미래 성장 동력을 확보하게 될 것으로 기대한다”고 말했다.

김정태 NSP통신 기자, ihunter@nspna.com
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