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(DIP통신) = 하이닉스반도체(대표 김종갑)가 낸드 플래시를 20단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(Multi-chip Package, MCP) 개발에 성공했다.

멀티칩패키지란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 올려 한 개의 패키지로 만드는 제품.

이 제품은 부피를 적게 차지하면서도 데이터 저장 용량을 높일 수 있어 휴대전화 등 휴대용 전자기기에서 많이 사용된다.

전자 기기가 점차 소형화되고 필요로 하는 메모리의 종류와 용량이 늘어나면서 최소한의 부피에 최대한 많은 반도체를 쌓는 기술 개발이 가속화되고 있는 추세이다.

20단 멀티칩패키지는 25㎛(마이크로미터) 두께의 초박형 반도체 칩 20개를 쌓아 1.4mm 두께로 만든 제품으로 양산에 용이한 적층 기술을 사용한 것이 특징이다.

하이닉스반도체는 타사와는 달리 반도체 칩을 일렬 수직으로 쌓지 않고 독자적인 계단형 적층 방식을 택해 아래 칩이 위 칩을 지지할 수 있도록 제작, 와이어 본딩 작업에서 발생할 수 있는 불량률을 획기적으로 줄였다.

또한 최소한의 두께에 안정적으로 20개의 반도체를 적층하기 위해 ▲대체로 칩 양쪽에서 이뤄지는 와이어 본딩 작업을 칩 한쪽에서 할 수 있도록 반도체 내 회로를 재배선 하는 기술 ▲재배선 된 반도체 칩을 A4 용지 두께의 1/4 수준으로 얇게 만드는 기술 ▲충격을 줄이기 위해 레이저를 이용해 웨이퍼을 자르는 기술 ▲칩 사이 연결 부위의 두께를 줄일 수 있도록 WBL(Wafer Backside Lamination) 테이프로 접착하는 기술 등을 적용했다.

하이닉스반도체는 독자적인 방법으로 최소한의 두께에 최대한의 칩을 적층하는 이번 기술 개발로 MCP 분야에 대한 경쟁력을 강화했다.

앞으로 하이닉스반도체는 이를 바탕으로 소형화, 고용량화, 다기능화 돼 가는 휴대 전자기기용 메모리 시장의 다양한 요구에 적극적으로 대응해 나갈 방침이다.

김정태 ihunter@dipts.com