- .

[서울=NSP통신] 김정태 기자 = NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 두께 0.37mm에 불과한 초박형 평판 패키지를 내놨다.

DFN1608D-2(SOD1608) 평판 최소형 패키지는 외형이 1.6×0.8㎜. 특히 이 제품은 시장에 출시된 제품 가운데 최대 전류 1.5A까지 다룰 수 있는 최소형 패키지다.

DFN1608D-2는 매우 낮은 순방향 전압에 최적화된 20V 제품 3종, 매우 낮은 역전류에 최적화된 40V 제품 3종으로 구성된 6개의 쇼트키 장벽(Schottky Barrier) 정류기 제품군으로 출시됐다. 평균 순방향 전류는 0.5~1.5A이다.

상당한 공간 절약 옵션을 제공하는 것 외에도 새로 출시된 NXP의 쇼트키 정류기는 패키지 하부의 대형 히트싱크(heatsink)로 업계 최고 수준의 전력 성능도 구현한다.

이 쇼트키 다이오드는 순방향 전압이 매우 낮아 전력 소비를 낮추기 때문에 모바일 디바이스의 배터리 수명을 연장한다.

배터리 충전, 디스플레이 백라이팅, SMPS(Switched-Mode Power Supply: 스위치모드 전원공급장치), 소형 휴대용 장치의 DC-DC 컨버터 등이 일반적인 용도에 해당된다. 1.5A 급의 제품군은 태블릿과 같은 좀더 큰 규모의 어플리케이션까지 확대 될 수 있다.

DFN1608D-2의 정류기는 패키지의 사이드 패드가 산화작용을 막기 위해 주석으로 도금돼 있어, 측면 납땜이 항상 가능하기 때문에 제조업체에게도 매력적이다.

납땜부위가 패키지 아래 숨겨져 있는 다른 제품들과 달리, DFN1608D-2의 사이드 패드는 PCB위의 제품이 기울기어 지는 것을 방지하도록 도와 더욱 평평하게 만들어주고, 스택 밀도를 최대화한다.

사이드에서 패키지를 솔더링 할 수 있어 접촉부분을 쉽게 육안으로 검사 할 수도 있다. 비싸고, 복잡한 X레이 장비를 동원해서 솔더링 접촉부분을 검사할 필요가 없어, DFN1608D-2는 제조공정을 더욱 비용 효율적으로 만들어준다.

NXT 반도체의 다이오드 제품 마케팅 매니저인 울프강 빈드케(Wolfgang Bindke) 박사는 “스마트폰과 같은 초박형 애플리케이션 요구에 맞춰, NXP 반도체는 현재 크기가 4배 이상의 큰 디바이스에서만 구현 가능한 1A 이상의 제품을 평평한 무연 플라스틱 패키지로 시장에 내 놓았다”며 “이번에 출시된 포트폴리오는 고객 중심의 혁신적인 NXP 설계를 보여주는 또 하나의 훌륭한 예”라고 말했다.

김정태 NSP통신 기자, ihunter@nspna.com
<저작권자ⓒ 국내유일의 경제중심 종합뉴스통신사 NSP통신. 무단전재-재배포 금지.>