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[서울=NSP통신] 김정태 기자 = 에이치아이티에스(대표 이선열, HITS)가 하이닉스반도체(대표 권오철)와 공동 연구 개발을 통해 POP패키지 검사 장비를 개발했다.

이 장비 AVI M/D 1000은 POP 패키지의 몰드(Mold) 표면과 몰드마킹(Mold Marking) 상태, 볼낸드(Ball land)의 불량 여부를 검사할 수 있는 솔루션이다.

기존 반도체 패키지 검사는 와이어(Wire) 검사, 몰드 검사 시 육안 검사를 위해 다수의 작업자가 투입돼 검사해 비용 부담이 있었던 것이 사실.

뿐만 아니라 외산의 고가 장비 도입으로 인한 제조업체의 경영 부담도 있었다. 또한 검사 공정 별 개별 설비 도입으로 인해 공정상 시간 소요 및 비용 발생 등의 문제점을 안고 있었다.

HITS의 AVI M/D 솔루션은 반도체 패키지의 몰드 면과 볼낸드 표면을 고해상도 비젼카메라(Vision Camera)로 이미지를 획득한 후, 하이닉스반도체 PKG 제조기술팀에서 제공한 불량 검출 알고리즘을 접목해 POP 패키지 상의 다양한 불량 유형을 자동 검출한다.

리포팅 된 데이터는 결함분석을 통한 통계적 공정관리를 통해 이력 보관을 통한 리뷰 및 히스토리 관리에 활용된다. 이를 통해 POP 패키지 제조 공정의 문제점을 조기에 파악해 고품질의 패키지를 제공하는데 도움을 받는다.

AVI M/D 솔루션은 제품 개발 초기단계부터 국내 및 해외 주요 경쟁제품에 대한 기능과 기술에 대한 벤치마킹을 통해 장단점을 파악하고 글로벌 제품화를 목표로 다변화 하는 패키지 전체에 대한 검사가 가능하도록 개발됐다.

또한 기존 패키지의 유니트 단위 검사에서 서브스트레이트(Substrate) 단위 검사를 해 검사 설비의 통합화를 통한 공정 개선 및 검사 공정에서의 검사 시간을 단축해 생산량 증대에 기여하고 있다.

HITS 담당자는 “현재 하이닉스에 해당 제품이 적용됐다”며 “국내 반도체 기업 및 해외 시장으로 진출도 추진하고 있다”고 밝혔다.

하이닉스반도체 PKG&TEST제조본부의 고광덕 상무는 “이번 검사장비 개발은 기존 유니트 단위 검사방식에서 서브스트레이트 단위 검사방식을 국내 최초로 협력사와 공동개발 해 자사와 협력사의 기술경쟁력을 높이고 제품의 품질 신뢰성을 높일 수 있었다”며 “앞으로도 협력사와 다양한 성공공동체 협력을 통해 기술의 성장과 경쟁력 있는 기술확보에 노력할 것”이라고 말했다.

김정태 NSP통신 기자, ihunter@nspna.com
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