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(서울=NSP통신) 김태연 기자 = 옵토팩 (123010)은 2003년 설립된 이미지센서용 패키징 업체로 2016년 7월 코넥스 시장에서 코스닥 시장으로 이전 상장했다.

옵토팩의 자체 특허인 NeoPAC은 CSP(Chip Scale Package) 패키지 방식으로 기존의 CLCC 패키지 방식대비 사이즈가 작다는 특징이 있다.

옵토팩은 설립 이후 이미지센서의 70% 이상을 차지하는 휴대폰시장을 주력으로 삼았으나 휴대폰 시장의 과도한 경쟁으로 어려운 상황이다.

현재 노트북·차량·보안 카메라 모듈로 전방시장 다양화 진행 중이다.

카메라모듈을 만드는 방법은 패키징 공정을 거치지 않는 COB(Chip On Board)방식, 이미지센서 반도체 소자를 패키지 후 카메라모듈 기판에 실장하는 방식으로 크게 두 가지이며 고화소 카메라는 COB방식, 저화소 카메라는 CSP방식이 표준으로 채택되고 있다.

CSP패키징은 옵토팩의 NeoPAC 방식과 미국 Tessera사가 보유한 Shellcase CSP로 이원화 되어 있으며 주요 경쟁사인 Xintec, China WLCSP는 Tessera사에 로열티를 지불하며 Shellcase CSP 방식을 사용하고 있다.

문경준 IBK투자증권 애널리스트는 “옵토팩은 이미지센서 소자업체와 카메라 모듈업체를 고객으로 두고 있으며 주요 고객사로는 SK하이닉스, SONY, 지스마트글로벌 등으로 다변화 되어 있다”고 분석했다.

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NSP통신/NSP TV 김태연 기자, ang1130@nspna.com
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