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(DIP통신) = 디지웍스코리아(대표 김대성)는 새로운 방식의 메모리 히트싱크를 제품에 적용할 방침이다.

새롭게 적용될 히트싱크는 일명 서버용 메모리인 FB-DIMM(Fully Buffered-Dual Inline Memory Module)에서 사용되는 히트싱크로서 이는 지난 3월 G플랜으로 명명된 디지웍스의 품질개선 프로젝트 중 일부이다.

새로운 히트싱크는 디지웍스 제품에 적용될 예정인데 기존의 히트싱크보다 발열특성이나 외형에서 보다 앞선 형태를 가지게 된다.

한편, 디지웍스는 앞으로 낸드메모리와 DRAM 시장에 주력할 계획으로 메모리 시장에서 좀 더 확고한 입지를 위해 시장 점유율을 높여갈 예정이다.