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(DIP통신) 정병일 기자 =
하이닉스는 23일, 세계 최초로 WLP기술을 적용한 4기가바이트(GB) DDR2 초소형 서버용 모듈을 개발했다고 밝혔다.

이 제품은 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP, Wafer Level Package)’ 및 ‘평면(Planar) 적층’ 기술을 이용해 만들어진 초소형(VLP, Very Low Profile) 서버용 모듈로 생산원가 절감 및 열 방출에 탁월한 효과가 있다고 설명했다.

WLP기술이란 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 기술로 기존 대비 패키지 생산원가의 약 20% 절감이 가능하다.

또한, 모듈 표면에 칩을 배열하는 평면 적층(Planar Stack) 구조를 채택해 위로 적층해 많은 열을 발생시키는 수직 적층구조에 비해 칩을 옆으로 붙인 평면 적층의 경우 표면적이 넓어져 열을 쉽게 방출하는 효과가 있다. 초소형(VLP)화된 모듈은 장착 시 높이가 기존의 3cm에서 1.8cm로 낮아졌고, 패키지의 두께도 절반으로 줄어들어 서버의 소형화에 적합하다.

하이닉스 관계자는 “WLP는 내부와 외부를 연결하는 금속 배선이 칩 바로 위에 형성되기 때문에 저항이 작아 고속동작에 유리하다”며 “차세대 제품인 DDR3 및 DDR4등 고속 디바이스에도 적용할 계획” 이라고 밝혔다.


◇ 초소형 서버용 모듈 (VLP R-DIMM, Very Low Profile Registered Dual In Line Memory Module)
가로 18.29mm, 세로 133.35mm 크기의 메모리 모듈로 표준규격(가로 30.35mm, 세로 133.35mm) 모듈에 비해 가로 길이가 절반 정도로 작은 모듈

DIP통신, danny@dipts.com
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