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(서울=NSP통신 성민욱 기자) = 재영솔루텍(049630)은 18일 전자기기 케이스의 커버 내부재 사출 성형 금형 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다.

회사 측은"이는 기존 NC가공과 본딩 또는 테이프에 의한 접합방식보다 생산성이 우수하다"며"원하는 형상을 금형에서 구현하기 때문에 형상에 대한 제약이 없어 어떠한 제품에도 적용이 가능하다"고 설명했다.

me0307@nspna.com, 성민욱 기자(NSP통신)
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