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(서울=NSP통신) 박천숙 기자 = 플렉스컴(065270)은 에이씨 에프를 이용한 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 4일 공시했다.

특허 주요내용에 대해 플렉스컴은 “ACF 및 화학동을 이용하여 비아홀 배면접근으로 필링하는 기술을 활용해 연성회로기판 내에 플립칩 실장의 신뢰성 및 생산성을 높일 수 있는 제조방법”이라고 설명했다.

NSP통신/NSP TV 박천숙 기자, icheonsuk@nspna.com
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