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OTSMの起工式に出席したOCIホールディングスのイ・ウヒョン会長（左から2人目）、キム・テクジュン副会長（右から3人目）、サラワク州のアバン・ジョハリ州首相（中央）ら来賓が記念撮影を行っている。（写真＝OCIホールディングス提供）

(Seoul=NSP NEWS) = OCIホールディングスは、マレーシア・サマラジュ工業団地において、日本のトクヤマと共同で半導体用ポリシリコンの合弁工場「OTSM（OCI Tokuyama Semiconductor Materials）」の着工に踏み切り、先端素材事業の拡大による業績向上への期待を高めている。

同社関係者は「グローバル顧客の需要に対応できる環境にやさしい高純度製品の生産基盤を確保した」と述べ、「既存の群山（グンサン）工場とのシナジーを通じて、半導体素材における競争力を強化していく」と語った。

OTSMは2027年上半期の竣工を目指しており、その後顧客による認証手続き（PCN）を経て、2029年から年間8,000トン規模の製品を量産する計画である。マレーシアのサラワク・エナジーとは10年間の長期PPA契約を締結し、安定的な電力供給を受ける予定だ。

新工場は、OCI TerraSus（旧OCI M）の約13万㎡の未利用敷地に建設され、生産製品は純度99.999999999%（11ナイン級）の半導体用ポリシリコンである。OCIホールディングスは、既存の群山工場で年間4,700トンを生産しており、今回の合弁によりグローバルな生産能力の拡大が期待されている。

By Seulgi Kim(kimslgijoo@nspna.com) and Arang Choe(arang2466@nspna.com)

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