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30일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 개막식에서 이재준 수원시장이 개회사를 하고 있다. (사진 = 수원시)

(경기=NSP통신) 조현철 기자 = 경기 수원시와 경기도가 공동 주최하는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’이 30일 개막했다.

다음달 1일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시한다.

종합반도체 기업과 OSAT(외주반도체패키지테스트), 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 소개할 예정이다.

부대행사로 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신전략 콘퍼런스’, 참가업체 기술세미나, 한국마이크로전자패키징연구조합·소부장기술융합포럼이 주관하는 국제 심포지엄, 수원상공회의소 세미나·기술거래 설명회, 반도체 일자리 활성화를 위한 채용세미나 등 프로그램이 진행된다.

개막식은 이재준 수원시장의 개회사, 오후석 경기도 행정2부지사의 환영사, 안기현 한국반도체산업협회 전무의 기조연설(‘K-반도체’ 패키징으로 재도약) 등으로 진행됐다.

이재준 수원시장은 “2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전이 우리나라 반도체산업 성장을 이끄는 밑거름이 되길 바란다”며 “수원시는 ‘기업하기 좋은 도시’라는 큰 그림을 그려가고 있다”고 말했다.

이어 “기업들이 들어서고 인력과 기술이 모이는 도시를 만들기 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

수원컨벤션센터·전자신문·제이엑스포가 공동 주관하는 ​‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’은 수원상공회의소·차세대융합기술연구원·한국전자기술연구원·한국마이크로전자패키징연구조합·한국마이크로전자및패키징학회·소부장기술융합포럼·한양첨단패키징연구센터·한양대학교링크3.0사업단 등이 후원한다.

NSP통신 조현철 기자(hc1004jo@nspna.com)

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