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(전북=NSP통신) 김광석 기자 = 군산대학교는 지난 4일부터 21일까지 교내 산학협력관 이노테크홀 및 청춘당에서 가족회사와의 유대강화 및 협력사업을 모색하고 취업 예비생들과의 연계 활성화를 위해 '2016 가족회사 분과포럼'을 개최한다고 12일 밝혔다.

이번 포럼은 △섬유·의류·디자인 △식품·생물·바이오 △건축·토목·환경 △인문·경영·비지니스 △화학·화공·신소재 △IT △기계·자동차·조선· 플랜트 등 7개 분과별 포럼 및 학생 역량 오디션 프로그램으로 진행되며 기업체, 학과교수, 학생 등 분과별로 60여명씩 500여명이 참석한다.

지난 4일 섬유·의류·디자인 분과포럼을 시작으로 6일 식품·생물·바이오 분과포럼 7일 건축·토목·환경 11일 인문·경영·비즈니스, 화학·화공·신소재 분과포럼이 진행됐다.

오는 13일에는 IT 분과포럼이, 21일에는 기계·자동차·조선·플랜트 분과포럼이 열린다.

각 포럼은 분과별 참여 학생이 역량중심 포트폴리오 프레젠테이션 발표에 이어 기업체와 공개적으로 현장 잡매칭 형식의 오디션을 진행하고, 참여기업체를 대상으로 설문조사를 실시해 학생 역량 강화 프로그램에 반영하는 방식으로 진행된다.

한편 군산대는 기업체와 재학생과의 밀접한 연계를 활성화하기 위해 매년 정기적으로 각 분과별 포럼을 개최하며 학생들의 취업 경쟁력을 강화하고 있다. 올해 2차 분과포럼은 10월 중에 진행될 예정이다.

NSP통신/NSP TV 김광석 기자, nspks@nspna.com
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