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龙仁半导体集群（SK海力士）鸟瞰图。 (Photo = 龙仁特例市)

(Seoul=NSP NEWS AGENCY) = 韩国京畿道龙仁特例市（市长李相日）今年将正式启动先进半导体测试平台（迷你晶圆厂）建设项目。该项目旨在提升半导体材料、零部件和设备企业的技术竞争力，由政府、京畿道与SK海力士共同投资约1万亿韩元。

位于龙仁市处仁区元三面的龙仁半导体集群内建设的这座迷你晶圆厂，将被命名为“Trinity Fab”（三位一体晶圆厂）。该名称体现了政府、地方自治团体、SK海力士以及半导体材料、零部件与设备（材料·部件·设备）企业通过“政企合力”的协作模式，推动企业共生合作，进一步增强韩国半导体产业的竞争力。

韩国产业通商资源部（简称“产业部”）于去年11月28日在国家研发项目评估总委员会上宣布，龙仁半导体集群的“先进半导体量产联动型迷你晶圆厂基础建设项目”已通过可行性研究审查。产业部当时表示，将把该项目发展为半导体需求企业与中小企业及中坚企业紧密合作的共生与创新代表性模式。

龙仁特例市为了确保建设这座迷你晶圆厂所需的可行性研究顺利通过，于2023年12月22日获得市议会批准，并向产业部回复表示，将以400亿韩元为限分担项目费用。

市政府预计，随着SK海力士在龙仁半导体集群内的首座晶圆厂（生产线）于3月开工，迷你晶圆厂建设项目也将正式启动。待2月后可行性研究报告发布后，市政府计划具体制定项目费用分担方案，并将其纳入下半年预算案中。

今年将开工建设的迷你晶圆厂是一座在与半导体量产晶圆厂相同环境下运行的设施，将配备约40台基于12英寸晶圆的最新工艺和检测设备。该设施旨在与半导体芯片制造企业共同验证材料、零部件和设备（材料·部件·设备）企业开发产品的量产可靠性。

这是一项半导体行业长期以来一致呼吁支持的夙愿项目，是提升材料、零部件和设备（材料·部件·设备）企业竞争力所必需的关键设施。

李相日龙仁特例市市长表示：“随着设立在龙仁半导体集群内的‘Trinity Fab’投入运营，国内半导体材料、零部件和设备企业的技术水平将显著提升，半导体产业生态也将进一步扩大。市政府将与政府、SK海力士等积极合作，确保这一项目顺利推进。”

By Bo kyung Kim(bkkim619@nspna.com) and Byeong-kwan Kim(inspect1234k@nspna.com)

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