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(사진 = SK하이닉스)

(서울=NSP통신) 이복현 기자 = SK하이닉스가 오늘(2일) 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 한 내외신 기자간담회를 열고, AI 메모리 기술력 및 시장 현황, 청주·용인·미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝혔다.

특히 이 자리에서는 HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산해 시장 리더십을 더욱 확고히 해 나갈 예정이라고 밝혔다.

더불어 자사의 고유 첨단패키징 공법인 ‘어드밴스드 MR-MUF’를 바탕으로 이미 HBM3 12Hi 제품을 양산하고 있다고 강조했다. MR-MUF 기술은 과거 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며, 열 방출도 45% 향상시키고, 최근 도입한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF는 MR-MUF의 장점을 그대로 유지하는 가운데 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선했다고 설명했다. 이를 통해 어드밴스드 MR-MUF는 칩의 휨 현상 제어(Warpage control)에도 탁월한 고온‧저압 방식으로 고단 적층에 가장 적합한 솔루션이며, 16단 구현까지 순조롭게 기술 개발 중이라고 밝혔다.

이외 청주 M15x 이어 용인 클러스터는 미국 어드밴스드 패키징 투자 통해 급증하는 AI 메모리 수요에 대응할 수 있을 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 지난달 M15x 팹 건설 공사에 착수했으며 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. 용인 클러스터 SK하이닉스 첫 팹은 2025년 3월 공사 착수해 2027년 5월 준공 예정이다. 아울러 클러스터에는 미니팹도 건설할 예정이다.

SK하이닉스는 용인 클러스터를 통해 국내 반도체 생태계를 강화하고 우리나라 반도체 주도권을 더욱 공고히 하겠다는 뜻을 피력했다.

용인 클러스터 첫 팹 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽노정 대표 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(D램개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김영식 부사장(제조·기술 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 류병훈 부사장(미래전략 담당), 김우현 부사장(CFO) 등 주요 경영진이 참석했다.

곽 사장의 오프닝(Opening) 발표를 시작으로 김주선 사장의 ‘AI 메모리 비전‘, 최우진 부사장의 ‘SK하이닉스 HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진’, 김영식 부사장의 ‘청주 M15x 및 용인 클러스터 투자’ 등 3개 발표 세션과 기자들과의 Q&A로 진행됐다. 다음은 질의응답.

-경쟁사가 12단 3E 2분기 내 양산한다고 발표했고, 하이닉스는 3분기 양산 계획을 말했다. 경쟁사 대비 선두 유지 전략은 무엇인지? HBM 경쟁 과열로 공급 과잉 우려가 나오고 있는데 향후 HBM 시장 전망이 어떠한지?

▲곽노정 CEO = 올해 늘어나는 당사의 HBM 공급 물량은 과거 Commodity와 다르게 고객들과 협의를 완료한 상황으로 당사는 고객들의 수요에 맞춰 공급량을 증가시키고 있다. 그런 측면에서 중장기 관점에서도 다양한 AI 플레이어 및 잠재고객들과 사업 영역을 확대하는 논의도 하고 있다. 최근 CSP 업체들의 AI 서버 투자 확대되고 있고, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요도 예상된다. 수요 가시성 높아졌고 HBM 수요도 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다. 불과 반년 전 대비 HBM 수요 가시성은 더욱 명확해지고 있다.

공급사 케파(Capa) 확대로 HBM 시장이 공급 과잉에 직면할 수 있다는 일부 우려도 있으나 올해 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 Parameter 증가 및 Modality 확대, AI 서비스 공급자 확대 등 다양한 요인으로 데이터와 모델 사이즈가 증가하면서 급격한 성장을 지속할 것으로 전망된다. 중장기적으로는 HBM 수요처가 다변화하면서 연평균 60% 정도의 수요 성장이 예상되고 있다. HBM 시장은 기존 commodity와 다르기 때문에 고객 수요 기반으로 투자 집행하는 측면 강하며 과잉 투자 억제할 수 있는 특징 있다. HBM4 이후 되면 customizing needs 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈 성격으로 옮겨갈 것이기에 과잉 공급에 대한 리스크는 줄어들 것으로 예상된다.

향후 경쟁력의 경우, 저희도 기술 개발에 있어 계속해서 고객 needs에 맞는 기술을 적기에 개발‧공급하는 마일스톤 갖고 있다. 거기에 맞는 케파(Capa) 투자, needs에 맞춰 준비할 것이다. 국내 경쟁사‧해외 경쟁사 모두 높은 기술 역량 갖고 있고 잘할 수 있는 포텐셜도 있다. 자만하지 않고 방심하지 않고 우리 페이스에 맞춰 고객과 협력하며 고객 needs에 부합하는 기술과 제품 공급하겠다.

-최근 TSMC, ASML 등 반도체 업계 선두 업체들이 시장 성장률 전망치를 하향 조정 중이며 시장에서의 반응도 컸다. 기대만큼 시장 성장 올해 가파르지 않은 것 아닌지 올해 시장 전망을 어떻게 보고 있으며 1분기부터 최근 이어지고 있는 메모리 가격 상승세는 어느 정도로 계속될 수 있을지?

▲김주선 사장 = TSMC‧ASML 발표를 저희도 많이 분석해 보고 있다. 직접 메모리와 관련된 부분은 아니라고 본다. 전체 시장 해석 측면에선 과장이 들어갈 수 있다.

현재 메모리 시장은 AI향 수요 강세 지속 등 수급 개선으로 수익성이 확대되는 본격적인 회복 사이클에 진입했다(초입단계)고 판단된다. 일부에서 가동률 회복에 따른 수급 우려가 제기되고 있지만, HBM은 다이 사이즈도 크고 공정수도 많다. HBM 등 프리미엄 제품으로의 생산 Capa 할당 증가로 일반 D램 생산은 줄어들 가능성 있어 보인다. 재고 급격히 줄고 있고 하반기부터는 PC, 모바일, 일반 서버 등 시그널이 괜찮다. 전통적인 응용처 수요도 개선되며 메모리 시장은 더욱 안정적인 성장을 해 갈 것이다. 당사의 가격 네고, 물량 협상 상황이 생각보다 나쁘지 않다. 따라서 공급 업자에 우호적인 가격 환경은 지속될 것으로 예상되는 만큼 올해 메모리 시장은 상당히 긍정적으로 전망된다.

-삼성전자, 마이크론 등 경쟁사들이 HBM3E 8단, 12단 경쟁력 확보 및 Capa 확대를 통해 HBM 시장에 진입하고 있다. 애널리스트들은 하이닉스 점유율이 하락할 것으로 보고 있는데, 이러한 경쟁사들의 상황에 대해 어떻게 생각하는지?

▲김종환 부사장 = HBM과 관련, 당사는 세계 최고의 기술력 갖고 있고 시장의 전개 방향에 따라 고객의 순차적인 요구에 맞춰 최신 제품 개발과 양산을 전개하고 있다. 업계 최고 수준의 EUV 생산성과 1bnm 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 Ramp-up 역시 안정적으로 진행하고 있음. MR-MUF는 HBM2E 4단을 시작으로 적용하기 시작했고, HBM3 및 HBM3E 8단에서도 최고 수준의 품질경쟁력을 유지해 오고 있다. 또 HBM3 12단을 MR-MUF로 이미 양산 중에 있어 HBM3E 12단도 고객 요구 시점에 맞춰 적기에 최고 수준의 품질을 지속 유지할 수 있을 것으로 자신한다. 앞으로도 성능과 수율, 품질의 지속 향상을 통해 HBM 프리미엄 제품에 적극 대응해 높은 수익성을 유지할 예정이다.

경쟁사들에 대한 언급을 당사가 하기엔 부담스럽지만 경쟁사들도 기술력이 높고, 인적, 물적 리소스가 충분한 만큼 잘할 것으로 생각한다. 현재 HBM 시장이 크게 성장하고 있어 고객 입장에서도 1개 공급사만 바라보기엔 불안하다. 고객들도 다수 업체간 선의의 경쟁을 필수로 보고 있을 것이다. 이러한 부분이 급속히 성장하는 HBM 등 AI 메모리 시장을 한단계 더 성장시키고, 시장을 성숙하게 발전시킬 것이다.

-1분기 좋은 실적을 냈다. SK하이닉스가 AI 리더십 강조 많이 하고 계시는데, AI 반도체에 대한 글로벌 경쟁력을 가져가는 요인은 무엇인지?

▲곽노정 CEO = AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 것은 아니다. HBM이 어딘가에서 갑자기 뚝 떨어진 것은 아니고 D램 기술력에 기반한다. SK하이닉스가 SK그룹으로 편입된 직후인 2012년인데 그 때부터 메모리 업황이 매우 좋지 않아 대부분의 반도체 기업들이 투자 규모를 예년 대비 10% 이상 줄였던 시기였다. 그 당시 그럼에도 불구하고 SK그룹은 투자를 늘리는 결정을 했고, 당사 구성원들을 독려했다. 투자 확대하는 결정은 당사의 전 분야에 걸쳐 진행됐고, 언제 시장이 열릴지 모르는 불확실성이 있는 HBM에 대한 투자도 포함돼 있었다.

그 결과 2013년 HBM을 세계 최초로 개발한 성과 냈고, 거기에 더해 지속적인 연구개발 있었다. 추가적으로 우리 혼자 할 수 있는게 아니기 때문에 우리의 고객, 협력 파트너들과 긴밀하게 협업했기 때문에 이 모든 게 잘 이뤄져 지금의 HBM 리더십을 확보할 수 있게 된 것이다. AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해 고객 맞춤형 성격을 띄고 있어 반도체 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 무엇보다 중요하다.

그걸 생각해보면 최태원 회장님의 글로벌 네트워킹이 각 고객사 및 협력사와의 협업 관계 구축돼 있고, 그게 곧 AI 반도체 리더십을 확보하는 데에 결정적인 역할을 하고 있다.

-용인 반도체 클러스터에서는 어떤 제품 중심으로 팹 건설을 계획하고 있고 4개 팹에 대한 구축 계획을 어떻게 하고 있는지? 용인과 미국 사이트가 일부 겹치는 측면도 있을 것으로 보이는데 어떻게 운영할 것인지?

▲김영식 부사장 = 차세대 메모리 개발 및 생산 기본 목표는 변함이 없다. 현재까지는 1기팹 1단계 Clean Room에서는 그 시점의 D램 제품을 생산하기 위한 준비를 기준으로 팹 설계 진행되고 있다. 2기, 3기는 정해진 게 없고 기본적으로는 급변하는 수요에 맞춰 Clean Room을 준비할 것이고 제품도 선택될 것이다. TSV 공정을 포함한 PKG 생산에 대해서는 현재까지는 용인에서는 고려하고 있지 않다. 미국과는 겹치지 않는다.

-중국 다롄 팹은 지정학적 이슈 등으로 유지가 어려워 보이는데 향후 다롄 팹 운영 전략은 어떻게 되는지? 그리고 향후 다롄 팹의 CTF 전환 계획은 어떻게 진행될지? 기존 설계로 가능한지? 청주로부터 장비 이설 등 계획하고 계신지?

▲류병훈 부사장 = 우선 현재는 인텔과 2nd Deal이 끝나지 않은 상황이다. 다롄 팹에 대한 운영 방향을 말씀드리기에는 아직 이르다고 생각한다. ’25년 3월 온전히 SK하이닉스 소유가 된 뒤에 시장 수요·지정학적 상황·그리고 본사 팹 Space 운영 계획 등을 종합적으로 판단하여 다롄 팹 장기 운영전략을 결정할 예정이다.

질문주신 배경에는, 솔리다임의 영업손실이 지속되면서 다롄 팹 운영을 포함해 솔리다임 운영 전반의 우려가 있었기에 질문 주신 것으로 이해하고 있다. 작년에는 역대급 다운턴을 맞아 다롄 팹의 감산을 결정했으나 올해는 기업용 SSD 수요 증가에 따른 수혜를 누리는 중이다.

솔리다임은 기업용 SSD 시장에 높은 Market Share를 가지고 있으며 특히 최근 AI 서버에 들어가는 QLC 기반 고용량 스토리지에 대한 수요가 빠르게 증가 중이다.

참고로 QLC eSSD는 동일용량의 HDD 대비, 전력은 5분의 1 정도·사용공간은 10분의 1정도에 불과하다. AI 데이터센터 구축과 운영을 위해서는 HDD보다 eSSD 채택이 훨씬 더 유리한 상황이 다가오고 있다. 현재 다롄 Fab에서 생산되는 QLC 기반 60TB eSSD 제품은 전세계 유일한 제품이고, 상당기간 동안 경쟁력 있는 eSSD 포트폴리오를 가져갈 수 있다고 판단한다.

-최근 글로벌 파운드리 선두 업체와의 HBM4 공동개발 협력을 발표하셨는데, 구체적으로 어떤 협력 내용인지 설명해 줄 수 있는지? 이전부터 협력 했을텐데 앞으로 새로운 점이 있는지? 앞으로 파운드리 업계와는 어떤 형태로 협업을 진행할 계획이신지?

▲김주선 사장 = HBM은 Core Die와 Base Die로 구성돼 있는데, HBM3E까지는 D램으로 우리가 생산한다. HBM4부터는 성능과 효율을 최대치로 끌어내야 하는 난제가 있다. 그렇게 하기 위해 Logic 공정을 활용해 TSMC와 협업해 Base Die를 제작할 계획이며, 이전부터도 TSMC와는 많은 기술적 협업을 해 왔었고, 최근에는 당사 HBM logic die time to market 전략을 포함한 기술 전반 shift left 전략 협업 관계 구축에 대해 합의했다. 훨씬 더 뎁스 있는 기술 교류에 대해 합의를 했다고 보시면 된다. 구체적인 사항을 말씀드릴 수 없으니 양해 부탁드린다.

-용인 반도체 클러스터, 청주 M15X, 인디애나 패키징 시설과 R&D 투자 등 50조원 규모가 될 것으로 보이며 향후 많은 투자금 소요로 자금 부담이 커질 것 같은데 문제는 없는지? 구체적인 자금 조달 방안이 있는지?

▲김우현 부사장 = 급변하는 시장에 대처를 할 수 있도록 제품 수요 전망에 근거해서 투자 시기와 규모, 팹별 양산 시점이나 속도를 유연하게 결정해 나갈 예정이다. 시장 전망으로 봤을 때, 앞으로 시황 개선에 따라 현금(Cash)는 당연히 증가할 것이다. 필수 투자는 영업현금흐름으로 충분히 대응 가능하다고 판단하고 있다. 중장기 예상되는 투자는 자사의 현금창출 수준을 감안해 집행될 예정이며, 재무건전성과의 균형을 고려해 자금 조달을 진행할 수 있도록 하겠다.

(사진 = SK하이닉스)

-D램에 이어 낸드 시장이 턴어라운드 하고 있다는데 이에 대한 시장 평가 부탁드리며, SK하이닉스와 솔리다임의 향후 대응 전략은?

▲안현 부사장 = 23년 하반기 업계의 제한적인 공급으로 시작된 가격 상승이 현재까지 지속되는 상황이다. 그러면서 세트 업체들의 구매가 늘어나 낸드 매출과 이익이 개선되고 있다. 하반기 개인소비 수요가 본격 회복되면 이러한 이익 개선 추세 당분간 지속 예상된다.

특히 1분기부터 낸드 메모리 수요의 핵심 Driver인 AI 서버 스토리지향 고용량 SSD 제품 수요가 본격화 되면서, 시장 수요는 지난 1년반~2년의 다운턴을 극복하고 성장으로 방향이 전환되고 있다.

내년은 조심스럽지만 PC‧모바일 On-device AI향 제품 채용이 늘면서 개인 기기용 낸드 수요도 확대될 것으로 보여, 큰 폭의 매출과 이익 성장 예상하고 있다.

SK하이닉스는 모바일 UFS와 PC향 SSD 분야에서 Gen 5 등 업계를 선도할 준비하고 있으며 서버용 스토리지인 eSSD에서도 PCIe 5세대 제품의 주요 고객 인증을 작년 이미 확보했다. 이처럼 다수 고객 대상으로 공급 가능한 풀 라인업을 갖췄다.

앞에서도 언급 됐지만 최근 급성장하고 있는 고용량 SSD 수요에 대해서는 솔리다임의 세계 유일 QLC 기반 고용량 60TB eSSD가 준비돼 있어, 이것으로 대응하는 한편 SK하이닉스도 올해 QLC 기반 60TB를 개발하고 내년에는 300TB 까지 초고용량 제품도 준비해 솔리다임과 SK하이닉스가 함께 고객 대응할 계획이다.

이렇듯 당사 낸드 제품군은 Conventional‧AI향 스토리지에 모두 대응할 수 있는 완벽한 포트폴리오를 갖추고 선두 메모리 공급자가 되기 위해 최선을 다할 것이다.

-오전에 경쟁사에서 HBM 2016년부터 2024년까지의 매출 예상이 100억달러라고 발표했는데 같은 기간에 하이닉스 매출 규모는? HBM 투자 계획에 대해 말씀했는데 지금까지 투자금은 얼마인지?

▲곽노정 CEO = 24년까지 포함된 예측인 것 같은데, 조금씩 변화하고 있어서 대략 말씀드리면 같은 기간에 누적 매출액이 100억대 중반이 될 것 같고, 딱 집어서 말씀드리기 어려우나 하반기 시장도 있기에 현재 예상은 그러하다. 백 수십억불 중반 정도의 규모다.

투자는 구분하기가 어렵다. 전공정 웨이퍼 프로세싱에선 공용 장비가 많아 HBM 전용 구분이 안된다. HBM만을 위한 투자가 얼마인지는 구분 어려워 답변 드리기 어려운 측면이 있다.

-중국내에서도 AI 수요가 크다고 알고 있는데 중국 시장 공략하기 위한 방안은?

▲곽노정 CEO = 중국 시장 고객들은 모바일, PC 고객과 데이터센터 고객이 있다. 모바일과 PC는 늘 좋은 입지 갖추고 있다. 데이터센터 쪽은 솔리다임이 상대적으로 강한 공급자 포지션이다. SK하이닉스와 솔리다임의 시너지를 합치면 훨씬 더 효과적으로 중국 시장 전반을 공략할 수 있을 것으로 생각한다. AI 시장은 지속적으로 보고 있는데 현재는 주로 미국 고객에 많이 판매하고 있다. 중국도 잠재력이 있기 때문에 비즈니스 기회 모색하려고 한다.

▲김주선 사장 = HBM에 한정한 질문이시라면, 당사 HBM 제품군은 GPU 등 SoC와 함께 패키징이 필요한 제품이다. 중국도 관련 영역에서 곧 역량을 따라올 거라 생각하고 있기 때문에 중국 쪽 SoC와 협업도 고려하고 있다.

-TSMC와 로직 칩 협력 말씀 주셨는데, 하이닉스의 인디애나 패키징 사이트가 TSMC와 협력하는 작업까지도 포함한 것인지? 그리고, HBM4 이후 로직 다이 생산 전략은 어떻게 되나?

▲최우진 부사장 = 미국 패키징은 R&D까지 같이 하려고 한다. 미국에 있는 연구소, 대학과 협업을 논의하고 있는 단계다. 아직 오픈 돼있고 어떤 항목들을 하게 될지는 아직 논의중이고 확정되지 않은 상황이다. TSMC와의 협업도 여러 고객사, 파트너사들과의 협력의 일부가 될 수 있을텐데 협업 관계도 논의 단계고 확정된 게 없다.

NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)

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