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(= SKハイニックス)

(Seoul=NSP NEWS AGENCY) = SKハイニックスが次世代HBM生産とアドバンスドパッケージング技術の力量を強化するために、台湾のTSMCと緊密に協力することにした。

SKハイニックスはTSMCと協業し、2026年に量産予定のHBM4（第6世代HBM）を開発する計画だ。

SKハイニックスは「ファウンドリー1位企業のTSMCと力を合わせて、もう一度のHBM技術革新を引き出す」として「顧客－ファウンドリー－メモリーにつながる3者間の技術協業を土台にメモリー性能の限界を突破するだろう」と強調した。

両社はまず、HBMパッケージ内の最下段に搭載されるベースダイ(Base Die)の性能改善に乗り出す。HBMはベースダイの上にDRAＭ単品チップであるコアダイ(Core Die)を積み上げた後、これをTSV(Through Silicon Via)技術で垂直連結して作られる。ベースダイはGPUと連結され、HBMをコントロールする役割を果たす。

SKハイニックスは、第5世代のHBM3Eまでは独自の工程でベースダイを作ったが、HBM4からはロジック(Logic)先端工程を活用する計画だ。このダイを生産するのに超微細工程を適用すれば、多様な機能が追加できる。

会社はこれを通じて性能と電力効率など、顧客の幅広いニーズに応えるカスタマイズ型(Customized)HBMを生産するという計画だ。

By Min-jung Kim(alswjd5176@nspna.com) and Bok-hyun Lee(bhlee2016@nspna.com)

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